深度解构苹果iPad(上)

来源:华强电子网 作者:李峥编译 时间:2010-04-23 17:32

拆解 硬件

苹果iPad一经上市,以其出色的外观设计、快速的响应速度和强劲的电池续航能力备受瞩目,首发日更引得至少50万用户的追捧。标准版iPad厚度仅为0.5英寸,重1.5磅,其售价仅499美元。

 

iPad拆解

当我们的实验室还在等待iPad到来的同时,半导体分析公司Chipswork 和计算机修理网站iFixlt两家拆解工作组已经完成了对iPad的拆解工作,其目的是为了挖掘iPad的芯片结构及内部构造。首先,从他们提供的详细的芯片和其他硬件的分析报告中,我们可以更深层次地了解iPad。其次,这种拆解还可以凸显iPad的机械构造,这给一些硬件发烧友提供了可自行修复iPad的途径。最后,我们还能从中洞察苹果公司如何满足一个优秀的平板电脑所需的性能及电池寿命。

 

iPad硬件

iPad搭载的苹果A4芯片使用层迭封装(Package-to-Package,PoP)技术,这种封装技术因节省芯片空间而常用于各类智能手机。A4芯片共有三层,底层为核心微处理器,其并非此前外界盛传的A9处理器,应是ARM Cortex A8处理器;两颗各1Gbit的三星内存晶粒(K4X1G323PE)分别位于芯片的上两层,提供共256Mbytes的记忆容量。苹果使用层迭封装(PoP)技术,既可以保证内存在封装之前经过完整的测试,也可保有选择内存制造商的弹性。处理器周边的电路,也进行了短路径优化,相较于片外内存,拥有更低的串扰和更好的抗扰性。另外,A4芯片还搭载了一对8Gbyte MLC NAND闪存芯片。

                               A4芯片使用层迭封装(PoP)技术

 

                               电路数量是iPhone的两倍

 

iPad搭配由台系联咏科技(Novatek)提供的9.7英寸LED背光源液晶屏幕,分辨率为1024×768。屏幕支持多点触控,使用Broadcom提供型号为BCM5973和BCM5974的I/O控制器以及德州仪器(Texas Instrum,TI)提供的型号为CD3240A1的触摸屏幕控制器。这种三芯片方案虽然占用较多电路板空间,但成本却低于苹果iPhone所使用的单芯片方案。在传送和定位方面,iPad使用了意法半导体(Stmicroeletronics)的加速度计;其还设有一个光敏感元件用于检测环境光的条件。

                                 意法半导体(ST)提供加速度计

 

iPad设计有一对3.75V的锂电池,让使用时间可达到10小时;有线适配器则为24.8瓦时,其10W的USB电源则由Foxlink Technology提供。

                                WIFI芯片置于接口电缆处

 

iPad的802.11n WIFI和蓝牙卡被结合到Dock连接器,使用的是Broadcom BCM4329XKUBG芯片。3G功能会出现在以后的版本中,目前的标准版只支持WIFI。iPad拥有一对扬声器,但因其相连安装,所以只能提供单声道输出。若输出立体声,则必须要利用音频输出接口。

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