封测双雄铜制程竞局进入冲刺赛

来源: 作者: 时间:2010-04-29 14:31

台系封测双雄在铜制程竞赛愈演愈烈,日月光宣示其铜制程进展不只是开第1枪,而是开了第1炮,2010年资本支出将有逾半用于扩增铜制程,预计到2010年底至少有3,000台铜制程打线机;矽品亦加快脚步,大增资本支出,铜制程到年底亦将占封装产能35%。2家封测大厂纷看好铜制程发展,预计到2011年下半会出现至少50%打线封装转进铜制程局面,甚至不排除全面导入情况。

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