张忠谋：先进制程产能缺口30~40%

张忠谋：先进制程产能缺口30~40%

台积电董事长张忠谋看好2010年半导体和晶圆代工景气，尤其是晶圆代工产值年增率估计上看36%，他表示，目前客户订单强劲，先进制程产能缺口高达30~40%，显见需求相当畅旺。为因应客户所需，台积电第3座12寸晶圆厂将于2010年中开始动工，并将以40奈米制程开始切入，未来再伺机循序切入28奈米和20奈米制程。
　　
　　台积电27日召开法说会，张忠谋首先针对产业状况提出看法，他上修PC和手持式产品全年产值成长率，其中，PC产值年增率调高至17%，较前1季预估14%增加；手持式产品产值则年增13%，略高于原先预估的12%；至于数码消费性电子产业产值年增率，仍维持7%不变。
　　
　　张忠谋过去在几次公开演讲中，已将2010年全球半导体产值年增率上调为22%，值得注意的是，张忠谋此次首度提及晶圆代工产值预测，估计可望年增36%，优于半导体产业。他指出，目前晶圆代工先进制程产能需求十分畅旺，甚至供不应求，产能供给和客户需求缺口高达30~40%，看来重覆下单(doublebooking)问题并不严重。半导体业者对此解读指出，台积电目前客户订单大多属于实质需求。
　　
　　由于客户对先进制程产能需求殷切，台积电位于北、中、南等3地12寸晶圆厂正积极扩产中，张忠谋首度透露，台积电第3座12寸厂将开始动工，该厂为晶圆15厂(Fab15)，位于台中，预计2010年中可望动工，将自40奈米制程技术切入，未来将逐渐导入28奈米和20奈米制程。
　　
　　此外，台积电位于竹科晶圆12厂(Fab12)已具备4期厂房，目前正兴建第5期厂房；而位于南科晶圆14厂(Fab14)亦有3期厂房，正兴建第4期厂房。张忠谋指出，晶圆12厂及14厂月产能目标将各达10万片，并持续往超大型晶圆厂(Gigafab)发展。
　　
　　针对整合元件(IDM)厂委外趋势，张忠谋说，台积电2005~2008年来自IDM厂营收年复合成长率为15.7%，2009年受到金融海啸影响，大幅下滑42%，以长期趋势来看，IDM厂将继续加速委外释单动作，预期台积电2010年来自于IDM厂营收应会强劲成长。
　　
　　另外，台积电第2季营运表现将优于半导体产业，财务长何丽梅表示，台积电第2季营收预估将落在1,000亿~1,200亿元之间，持续缔造新猷，毛利率介于48~50%，营益率则为36.5~38.5%。
　　
　　台积电推估，第2季整体晶圆代工产能将季增7%，其中，12寸晶圆部分预计季增13%，8寸晶圆部分则季增2%，并初估全年晶圆产能年成长将逾13%，其中，先进制程晶圆产出比重将占35%，12寸产能将占总产能一半。