今年Q1实现创记录的芯片出货量

来源:SEMI半导体 作者:—— 时间:2010-05-06 07:00

芯片 出货量

按IC Insight的最新的市场研究报告,今年Q1全球芯片出货量达445亿颗,超过了之前的记录2008年Q3的441亿颗。

与2009年Q1的280亿颗相比,今年Q1的IC出货量增长达59%。IC Insight认为受PC,手机以及汽车电子和消费类电子产品市场需求的推动,导致全球芯片出货量达到了新高。

  IC Insight预计,受季节性对于IC市场需求的推动,预测今年下半年全球芯片出货量会达到新的记录。

  在2009年第三季度全球IC出货量已恢复到新的增长率9.5%,并且公司预测在未来5年中其年均增长率至少达到9.5%。

  按IC Insight报道,全球芯片出货量在2000至2004年期间,其年均增长率达9.5%,紧接着2005至2007年加速增长到14%,到2008年未受金融危机的影响全球芯片出货量下跌,而到今年下半年预计芯片出货量将达到创记录。

  1980年以来IC芯片出货量最好的前十年及最差的前十年

 

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