全球代工格局生变
来源: 作者: 时间:2010-05-17 10:52
台积电董事长张忠谋看好2010年半导体和晶圆代工的景气,尤其是晶圆代工产值年增率估计上看36%,他表示,目前客户订单强劲,先进制程产能缺口高达30~40%,显见需求相当旺盛。为因应客户的需求,台积电第3座12吋晶圆厂将于 2010年中开始动工,并将以40纳米制程开始切入,未来再伺机循序切入28纳米和20纳米制程。
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