2010Q1全球硅晶圆出货量保持温和增长
来源：SEMI半导体 作者：—— 时间：2010-05-17 12:10
根据SEMI SMG的硅晶圆季度统计数据显示，2010年第一季度全球硅晶圆出货面积较2009年第四季度有所增长。
今年第一季度硅晶圆出货总面积为22.14亿平方英寸，叫上一季度的21.09亿平方英寸增长5%，较去年第一季度增长136%，为2008年第三季度以来的最高水平。
“这是连续第四个季度硅晶圆出货量实现增长。”SEMI SMG主席、SUMCO总经理Takashi Yamada表示，“虽然增长速度温和，但目前的出货量已接近衰退前的水平。”
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