半导体设备业龙头应材财报财测皆优

来源:集邦科技 作者:—— 时间:2010-05-20 08:57

半导体设备业龙头厂商应用材料(Applied Materials, Inc.)于19日盘后公布2010会计年度第2季(2-4月)财报:营收自一年前同期的10.2亿美元上扬至23.0亿美元(季增率高达24%);本业每股盈馀达0.22美元,优于上一季的0.13美元。根据Thomson Reuters的调查,分析师原先预期应材2-4月营收、本业每股盈馀各为22.4亿美元、0.21美元。

应材表示,本季(5-7月)营收季增率预估将介于-2%至5%之间(相当于22.54亿-24.15亿美元之间,中间值为23.35亿美元);本业每股盈馀约0.22-0.26美元。根据Thomson Financial的调查,分析师原先预期应材5-7月营收、本业每股盈馀各为22.1亿美元、0.21美元。

应材于3月30日宣布将2010会计年度(截至2010年10月底为止)营收预估由先前预期的成长逾50%上修至成长逾60%。应材2009会计年度营收达50.1亿美元;淨损3.05亿美元。

费城半导体指数成分股应材19日在正常盘上涨0.62%,收13.02美元;盘后续涨0.15%至13.04美元。

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