半导体导入奈米级 面临考验
来源:工商时报 作者:—— 时间:2010-05-24 10:58
计量技术与半导体技术创新。半导体技术进入奈米等级之量测需求,面临相当多的挑战。28奈米线宽量测重复性要求控制在0.2奈米内,超出目前量测仪器能力。并且产品蚀刻后之深度及形貌的实时量测,亦是目前的挑战。而薄膜量测已非只专注传统单纯二氧化硅厚度,新材料如高介电系数或低介电系数之氧化层的标准厚度及组成特性之量测标准,是目前业界急需投入的课题。另外,磊晶的标准厚度及组成特性之量测标准亦是即将面对的挑战。
相关文章
- •“2026半导体产业发展趋势大会”成功举办!2026-04-13
- •不撤反进?欧洲大厂深度绑定中国供应链,释放重要信号2026-03-24
- •2026半导体大爆发:全球销售预计首破1万亿美元!AI赋能新时代2026-02-10
- •涨价潮背后,全球半导体迎“超级周期”2026-01-29
- •2500亿美元!美国和中国台湾芯片贸易协定落地,全球半导体格局正在改写2026-01-19
- •重磅消息 | 美国宣布对部分进口半导体及制造设备加征25%关税2026-01-16
- •2025年电子元器件行情分析与2026年趋势展望2026-01-08
- •美国按下“暂停键”:对华半导体征税推迟18个月2025-12-24
- •2026年全球半导体市场逼近1万亿美元大关2025-12-10
- •全球半导体产业再现强劲增长!2025-11-04






