半导体导入奈米级面临考验

工商时报 2010-05-24 a:1:{i:0;s:9:"半导体";}

计量技术与半导体技术创新。半导体技术进入奈米等级之量测需求，面临相当多的挑战。28奈米线宽量测重复性要求控制在0.2奈米内，超出目前量测仪器能力。并且产品蚀刻后之深度及形貌的实时量测，亦是目前的挑战。而薄膜量测已非只专注传统单纯二氧化硅厚度，新材料如高介电系数或低介电系数之氧化层的标准厚度及组成特性之量测标准，是目前业界急需投入的课题。另外，磊晶的标准厚度及组成特性之量测标准亦是即将面对的挑战。

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