半导体导入奈米级 面临考验
来源:工商时报 作者:—— 时间:2010-05-24 10:58
计量技术与半导体技术创新。半导体技术进入奈米等级之量测需求,面临相当多的挑战。28奈米线宽量测重复性要求控制在0.2奈米内,超出目前量测仪器能力。并且产品蚀刻后之深度及形貌的实时量测,亦是目前的挑战。而薄膜量测已非只专注传统单纯二氧化硅厚度,新材料如高介电系数或低介电系数之氧化层的标准厚度及组成特性之量测标准,是目前业界急需投入的课题。另外,磊晶的标准厚度及组成特性之量测标准亦是即将面对的挑战。
相关文章
- •定档4月11日!“2025半导体产业发展趋势大会”报名启动!2025-02-17
- •最新半导体关键终端市场销售情况及产业分析 | 2025.012025-02-13
- •【ICDIA参会指南】首个IC应用展,Show出中国芯力量!2024-09-24
- •创新·互联·芯生态 | 2024半导体产业发展趋势大会暨颁奖盛典圆满举办2024-04-13
- •长达三公里!摩尔斯微电子演示全球最远距离 Wi-Fi HaLow 解决方案2024-03-19
- •今年全球半导体市场将增长20%,存储芯片市场将大涨52.5%!2024-03-11
- •突发!半导体巨头ASML将退出荷兰!2024-03-08
- •42家主要半导体厂商,这些领域业绩将超预期2024-02-27
- •“2024半导体产业发展趋势大会”演讲嘉宾阵容重磅公布2024-02-27
- •韩国与荷兰,加强半导体合作2024-02-21