半导体导入奈米级 面临考验
来源:工商时报 作者:—— 时间:2010-05-24 10:58
计量技术与半导体技术创新。半导体技术进入奈米等级之量测需求,面临相当多的挑战。28奈米线宽量测重复性要求控制在0.2奈米内,超出目前量测仪器能力。并且产品蚀刻后之深度及形貌的实时量测,亦是目前的挑战。而薄膜量测已非只专注传统单纯二氧化硅厚度,新材料如高介电系数或低介电系数之氧化层的标准厚度及组成特性之量测标准,是目前业界急需投入的课题。另外,磊晶的标准厚度及组成特性之量测标准亦是即将面对的挑战。
相关文章
- •2026年全球半导体市场逼近1万亿美元大关2025-12-10
- •全球半导体产业再现强劲增长!2025-11-04
- •全链聚合,智创未来!深圳华强全“芯”阵容,实力亮相ES SHOW!2025-10-30
- •20+芯片及电子代工厂商半年度业绩PK,芯片及终端市场有哪些变化2025-07-22
- •4000+人次!“2025半导体产业发展趋势大会”成功举办!2025-04-14
- •定档4月11日!“2025半导体产业发展趋势大会”报名启动!2025-02-17
- •最新半导体关键终端市场销售情况及产业分析 | 2025.012025-02-13
- •创新·互联·芯生态 | 2024半导体产业发展趋势大会暨颁奖盛典圆满举办2024-04-13
- •互联芯生·共创未来 | 2023年半导体产业发展趋势高峰论坛暨颁奖盛典圆满落幕2023-04-26
- •“2022年度华强电子网优质供应商&电子元器件行业优秀国产品牌评选”获奖榜单公布!2023-03-22





