六芯片企业将支付1.73亿美元诉讼和解费
来源:集邦科技 作者:—— 时间:2010-06-25 10:04
六家芯片企业与内华达等州达成和解,将在未来两年内支付1.73亿美元的诉讼和解费。
综合外电6月25日报道,六家DRAM芯片企业就一项定价集体诉讼与原告达成和解,将在未来两年内向33个州和私人集体诉讼原告支付1.73亿美元和解费加利息。该诉讼的原告包括内华达州和加利福尼亚州。
该案的被告为美光科技公司(Micron Technology Inc., MU)、NEC Corp.、英飞凌科技公司(Infineon Technologies AG, IFX.XE)、韩国海力士半导体(Hynix Semiconductor Inc.)、尔必达(Elpida Memory Inc., 6665.TO)以及台湾茂矽(Mosel Vitelic Inc.)。
包括内华达在内的多个州于2006年在美国联邦法院提起诉讼,指控这些芯片企业合谋抬高芯片价格,导致消费者、机构及地方政府以过高价格购买了上述公司的芯片及相关产品。
近年来,三星电子(Samsung Electronics Co.)及其他芯片公司也曾卷入类似诉讼,最终以支付和解费了结诉讼。
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