TIMC败部复活 投入闪存产业再造
来源:SEMI中国 作者:—— 时间:2010-07-01 09:01
台湾创新记忆体公司TIMC,在整合DRAM受挫后,各界一度以为(宣明智)白忙一场,不过经济部通过TIMC与茂德、翔淮先进光罩及晶豪科等公司合作,共同投入双子星技术开发,让TIMC败部复活,TIMC表示,目前储存型快闪记忆体产业主要还是掌握在美日韩手上,台湾缺乏专利与自主技术,产业再造是业界必走的路。
由联电荣誉副董事长宣明智主导的TIMC,当初是应政府救DRAM产业而筹设,但在筹设过程中,也获得日商尔必达的善意回应,但DRAM的合约价和市场价格,已在筹设过程中回到成本之上,业界从一天赔一栋帝宝回到一天赚一栋帝宝,在赚钱的情况下,业界对TIMC整合并不积极,加上立法院反对国发基金投资TIMC,竹科业界认为政府开了宣明智一个大玩笑,至于宣明智则是对TIMC的未来也不愿多加说明,反而是竹科业界不少人为宣明智叫屈。
不过经济部昨天通过TIMC与茂德、翔淮先进光罩及晶豪科等公司合作,共同投入NANDFlash双子星技术开发,让TIMC败部复活。TIMC表示,目前储存型快闪记忆体产业主要供应商,还是掌握在美日韩手上,台湾缺乏专利与自主技术,产业再造是业界必需要走的路,而快闪记忆体双子星技术研发完成后,将可建立台湾自主掌握技术,不仅可以技术生根,也可取代目前对进口产品的依赖。当然业界也认为,联电本来就是茂德的大股东之一,在茂德亏损累累的情况下,联电早已认列损失,TIMC由老宣亲自操盘,跨足快闪记忆体市场,也是泛联电集团势力的扩张,满打满算,联电并不算吃亏。
上一篇:Ipad:在中国叫好不叫座
下一篇:日本太阳能电池市场 夏普位居第一
- •Cadence与Google合作,利用ChipStack AI Super Agent在Google Cloud上扩展AI驱动的芯片设计2026-04-24
- •赋能边缘AI,大联大诠鼎集团携手Hailo成功举办“零DDR依赖”边缘AI智能设备方案线上研讨会2026-04-24
- •MATLAB和Simulink R2026a推出全新Agentic AI驱动的工作流,增强工程化系统的设计与开发2026-04-23
- •思特威推出首颗搭载LOFIC技术的2亿像素超高动态范围手机应用CMOS图像传感器2026-04-23
- •Cadence与NVIDIA扩大合作,重塑AI与加速计算时代的工程设计格局2026-04-23
- •ROHM PLECS Simulator上线!实现电力电子电路的快速验证2026-04-23
- •大联大世平集团首度亮相北京国际汽车展 携手全球芯片伙伴打造智能车整合应用新典范2026-04-23
- •效率飞跃:博世发布第三代碳化硅芯片2026-04-23
- •兆易创新GD32F5HC系列MCU全新发布,面向HMI与物联网实现高性能创新升级2026-04-22
- •Vishay采用最新DFN6546A封装的200 V FRED Pt 超快恢复整流器支持高达15A额定电流2026-04-22






