台湾芯片封测业全面调高今年资本支出

台湾芯片封测业全面调高今年资本支出

据台湾媒体报道，虽然市场仍对芯片封测厂第3季或下半年接单情况多所疑虑，认为笔记本电脑厂及手机厂已陆续下修出货量，上游半导体厂下半年将面临上游客户砍单压力。不过，包括日月光、矽品、力成、颀邦等业者均指出，第3季订单均已接满，第4季产能利用率虽有下修风险，但下滑幅度不会太大，加上看好明年市场景气持续复苏，所以全面性调高今年资本支出。
　　
由于全球金融问题层出不穷，包括欧盟主权债信问题未获解决，日本政府赤字问题也浮上台面，连被视为经济发展领头羊的中国大陆，也被市调机构认为下半年的成长速度将趋缓，加上笔记本电脑厂及手机厂陆续传出下修出货量，也让市场法人对于下半年半导体市场景气充满忧虑，认为随时都会出现砍单压力。
　　
面对种种利空消息，国内封测厂大老却有不同看法，包括日月光营运长吴田玉、矽品董事长林文伯、京元电董事长李金恭、力成董事长蔡笃恭、颀邦董事长吴非艰等，在近半个月内不约而同表示，第3季订单均已接满，产能利用率维持满载，第4季虽有下修疑虑，但仍不需太过担心。
　　
有半导体景气铁嘴之称的林文伯就指出，下半年封测产能还是缺，或许有个别厂商近期有往下修正出货或订单情况，但这些都是短期效应，不需要太过紧张，就算现在全球政经局势动荡不安，但半导体产业向上稳健成长趋势仍不变。
　　
封测龙头日月光第3季接单与矽品一样全线满载，营运长吴田玉则十分看好新兴国家市场的需求强度。吴田玉表示，金融海啸后对半导体产业造成的冲击，已经在去年下半年逐步回复，由于新兴市场佔全球消费比重大幅增加，全球厂商存货调整十分健康，日月光第3季优于第2季，下半年也会优于上半年。
　　
吴非艰指出，上半年因为晶圆代工厂产能供不应求，市场库存上升情况没有如预期来得多，而下半年传统旺季即将到来，所以整个半导体生产链的投片及下单都还不敢停，第3季LCD驱动IC接单全满，要到第4季才会开始出现调整。
　　
封测业者在调升今年资本支出的同时，也对市场信心喊话，表示扩产不是单纯只是为了今年的需求，由于看好明年景气将持续复苏，欧美市场失业率及金融问题也会获得改善，现在提高投资金额扩产是为了未来3-5年所进行的长期计划，市场实在无需对此太过恐慌。