闽最大半导体芯片生产基地9·8在厦试运营

闽最大半导体芯片生产基地9·8在厦试运营

集顺半导体制造有限公司将为厦门带来120亿元的产业链。

　　本报讯 （记者 刘艳）一个小小的芯片，未来将为厦门带来高达120亿元的产业链规模，即将缔造这项产业奇迹的，是位于集美的厦门集顺半导体制造有限公司。

　　不到8个月的建设时间，在集美北部工业区环珠路上，一幢三层楼高的现代化工厂拔地而起，这里便是集顺公司的所在地，也是全省投资最大的半导体芯片生产基地。项目总投资规模预计为30亿元，占地面积8.3万平方米，建筑面积6.7万平方米，一期已经投入3亿多元。

　　昨日下午，烈日灼灼，记者在这里看到，主体厂房装修已经完成，总体建筑面积30000平方米，其中动力厂房15000平方米，一楼核心洁净厂房的规划面积有6500平方米。厦门集顺半导体制造有限公司总经理徐征告诉记者：“这个厂房创下了一个记录，是大陆单体6寸晶圆洁净厂房中面积最大的。”

　　集顺公司从日本引进当前国际上最先进的6英寸集成电路晶圆生产线，“由于技术门槛高，投资额大，全球只有300多家企业拥有这种生产线，大陆上规模的也只有20多条。”徐征说，集顺公司的建立，填补了整个福建省在高端半导体芯片制造行业的空白，不仅如此，集顺的6英寸集成电路晶圆生产能力为6万片，规模达到大陆领先、东南沿海第一，工艺水平达到0.35微米，属目前大陆6英寸集成电路晶圆生产的最高水平。

　　“8月份，我们从日本进口的设备将陆续进厂”，徐征说，整条生产线共有各类精密集成电路制造设备409台，“运载设备的集装箱多达375个。”

　　预计今年“9·8”，集顺公司的晶圆生产线将投入试运营，封装后总产值可达12亿元的产业规模，新增税收4500万元。值得一提的是，集顺的建立，将为厦门未来打造一条产业值为120亿元的半导体芯片产业链，为海西未来形成一个高起点的晶圆产业链打下坚实的基础。