瑞晶明言2010年内将完成向40nm工艺的过渡
来源:LED环球在线 作者:—— 时间:2010-08-19 11:34
尔必达内存的合并结算子公司台湾瑞晶电子(RexchipElectronics)宣布,已成功试制出基于尔必达内存40nm工艺的2GbitDDR3型DRAM。宣布这一消息时,瑞晶电子总经理兼发言人陈正坤明确表示,“2010年底之前将使月产8万枚的生产体制过渡至40nm工艺”。
半导体厂商的订单额在2010年1~3月激增后,4~6月为横盘走势。各DRAM企业的业绩也快速恢复。有调查公司等担心今年秋季会再次出现供应不足的情况。有人指出发生供应不足的主要原因是,荷兰ASMLHOlding N.V.的曝光装置供应不足,以及尔必达内存及瑞晶的产品成品率会随着向40nm工艺过渡而降低。
为了消除这种担忧,瑞晶此次宣布成功试制出了采用40nm工艺的芯片,并将于2010年内完成向40nm工艺的过渡。而且尔必达的广岛工厂目前已开始采用40nm工艺量产DRAM.瑞晶在2010年内过渡至40nm工艺,在集团内部似乎是按照计划实施的,不过尔必达于2010年7月29日发布2010财年第一季度结算报告时公开表示的则是“将在2011年3月底之前完成”.根据瑞晶公布的内容,该公司已引进两台细微化至40nm所需要的ArF液浸曝光装置,2010年11月之前将引进其余设备并在年内完成向40nm工艺的过渡。另外,用于扩大瑞晶量产线的第二阶段投资方面,该公司预定在2010年内得出结论。
上一篇:AMOLED稳居手机面板市场
- •摩尔斯微电子携手Gateworks,利用Wi-Fi HaLow革新工业连接2025-06-04
- •4000+人次!“2025半导体产业发展趋势大会”成功举办!2025-04-14
- •定档4月11日!“2025半导体产业发展趋势大会”报名启动!2025-02-17
- •最新半导体关键终端市场销售情况及产业分析 | 2025.012025-02-13
- •【ICDIA参会指南】首个IC应用展,Show出中国芯力量!2024-09-24
- •创新·互联·芯生态 | 2024半导体产业发展趋势大会暨颁奖盛典圆满举办2024-04-13
- •重磅!中国或禁止政府采购这类芯片和品牌2024-03-25
- •长达三公里!摩尔斯微电子演示全球最远距离 Wi-Fi HaLow 解决方案2024-03-19
- •互联芯生·共创未来 | 2023年半导体产业发展趋势高峰论坛暨颁奖盛典圆满落幕2023-04-26
- •“2022年度华强电子网优质供应商&电子元器件行业优秀国产品牌评选”获奖榜单公布!2023-03-22