中国半导体照明行业市场竞争格局研究

　　●国内led芯片厂商
　　近年来,我国led芯片技术快速发展。国内蓝宝石衬底白光led有很大突破,目前光效已达到90lm/w-100lm/w。同时,具有自主技术产权的硅衬底白光led也已经达到90lm/w-96lm/w。与此同时,海外芯片厂商也正在加速进入中国市场,科锐(cree)在惠州建设芯片厂、旭明在广东省建设led芯片厂,国内led芯片业呈现出山雨欲来风满楼的竞争态势。
　　目前我国led芯片厂商统计数量为62家，国内led外延生长和芯片制造的主要企业有厦门三安、大连路美、上海蓝光、上海蓝宝、山东华光、杭州士兰明芯、江西晶能光电、河北同辉、沈阳方大、厦门乾照、江西联创、南昌欣磊、上海大晨、上海宇体、深圳世纪晶源、深圳奥伦德、扬州华夏集成、廊坊清芯、甘肃新天电、武汉迪源、西安中为、广州普光、东莞福地，以及“外资血统”企业如武汉华灿、厦门晶宇、厦门明达和晋江晶蓝等。
　　其中，三安主攻led背光市场，士兰微主攻led户外显示屏市场，迪源和蓝宝主攻大功率高亮度照明市场，华灿主攻室内照明市场，蓝光也以小功率led照明市场为主。
　　①国内led芯片厂商全景格局：

　　②国内led芯片企业销售排名：

　　3、led封装厂商

　　led产业是一个新兴产业，近几十年来发展迅速，但区域发展不平衡，在发展模式上亦有较大差异。欧、美、日地区发展较早，培育了许多大型led企业，这些企业凭借其雄厚的资金实力和先进的技术水平，多采取垂直一体化经营模式，从外延、芯片制造到器件封装覆盖整个产业，有的甚至介入到应用领域，如日本nichia、德国osram、美国cree等。
　　中国大陆和台湾地区进入led产业较晚，led企业的资金实力、技术水平与欧、美、日企业有一定差距，因而多专注于产业链的某个环节、走专业化道路。随着，中国大陆和台湾地区企业在资金实力和技术水平的提升，目前在封装领域，发光效率、显色指数等主要指标方面国内外已不存在明显差距。
　　同时，国内led封装企业的特点是规模小、数量多，为500家～600家，具有一定规模，销售在千万元以上的企业约100家，主要封装企业有深圳雷曼光电、厦门华联、佛山国星、江苏稳润、广州鸿利、宁波升谱、江西联创、天津天星、廊坊鑫谷、深圳瑞丰、深圳光量子、健隆光电科技有限公司等。
　　此外，普通lampled市场已处于低价低层次的竞争态势；在中高端市场，高质量lampled和smdled的产业化关键生产技术仍只被少数大型企业掌握，行业进入门槛仍然较高。近年来，基于劳动力和市场等因素，全球led产业不断向中国大陆转移，台湾亿光、佰鸿及国外行业龙头开始在大陆设厂，预计未来5-10年内，珠三角、长三角、福建等地区会成为世界led封装中心。可以预见，led封装领域的竞争将日益激烈。

　　有关全球led封装产业研究请参阅老姜『智』造独立专题：
　　○《姜军鹏：全球led封装产业专项研究报告》
　　4、led应用产品企业
　　●国际led应用产品企业

　　国际led企业厂商包括：欧司朗(osram)、ge照明(gelighting)、飞利浦(philips)、库柏照明(cooper)、索恩照明(thorn)等。
　　●国内led应用产品企业

　　●主要led行业上市企业

　　●涉足led行业上市企业

　　●中国传统照明上市企业