展讯推出新技术三卡三待方案

8月26日，第八届中国（深圳）手机科技展在深圳会展中心拉开帷幕，当天下午，展讯技术研讨会也如期举行，在此次研讨会上，展讯通信有限公司高级产品销售总监陈杰峰详细介绍了展讯新技术——单芯片三卡三待方案。据悉，这属于国内首发。

在此次研讨会上，陈杰峰首先对全球移动通讯市场多卡多待的需求进行了简要概述。他表示，来自印度、非洲和迪拜等多运营商地区移动通讯市场的多卡多待需求日益增多，海外同一城市网络运营商较多，最多的在同一城市运营商达到10个，如印度的Chennai、Mumbai，多卡多待能使消费者的选择更加灵活。他认为，GSM三卡方案会成为市场推手的重要噱头，成为GSM产品的重要形态，“运营商优惠资费政策层出不穷，如不同时段的话费存在各种优惠，多卡多待能让消费者享受更多的优惠；商务、外出人员需要多卡多待来满足差旅的要求，并已得到更多的优惠。”

他表示，从单卡待到双卡双待单通，再到预留兼容三卡三待单通的设计，后续也可以依据市场需求可灵活研发GSM*3+CDMA*1的四卡方案等。

三卡三待芯片及方案架构

2007年以前，手机行业能见到的都是单芯片单卡单待方案，2007年，展讯则首发单芯片双卡双待方案，2010年，展讯再次引领科技创新，首发单芯片三卡三待。

据陈杰峰介绍，单芯片三卡三待方案是2009年10月展讯在市场已经得到认可的稳定平台SC6600L2上，对在展讯自行研发的GSm软件协议栈，进行方案研讨和修改，经过协议栈的优化和芯片内部硬件的修改基础上成功实现的。2010年8月，展讯正式达到CS阶段，SC6600L7实现一套基带+射频，实现三卡三待功能，三张SIM同时待机，全面兼容1.8V、3.0V SIM卡。2011年展讯将推动三卡三待解决方案的市场拓展，满足移动通讯市场的需求，完善和稳定产品。

陈杰峰对三卡三待芯片进行了具体阐述，“芯片内部设计三卡引擎处理器及控制器；芯片外围设计SIM Interface，链接三个SIM卡；芯片通讯协议栈在DSP上实现了三卡通讯协议的固件（Firmware）。”(责编：黄军)