高通为WCDMA主板定新规，促PA供应商格局洗牌

高通为WCDMA主板定新规，促PA供应商格局洗牌

曾经主导中国WCDMA手机市场PA供应市场的安华高、RFMD与Anadigics可能不得不开始关注一家名为TriQuint的美国公司。今年，这家公司的复合年增长率达到了19%，在移动设备市场的份额达到了12%。

TriQuint公司 CEO Ralph Quinsey日前告诉记者，其公司今年在大中华区收入已经突破1.5亿美元，并计划在中国增加投资。

PA（功率放大器）是手机中除主芯片外最重要的外围器件，也是手机功耗、面积的消耗大户。特别是在3G多频段多模式的手机中，需要多块PA。

而作为CDMA手机芯片最重要的供应商，高通公司已经成为WCDMA手机主板规范的制定者。高通在2009年改变了游戏规则，正是这一改变促使了PA供应格局的洗牌。

高通对WCDMA线性PAM规范进行了新的定义，要求由原来的4X4规格变成3X3，并且能通过两个数位控制高中低三种状态的功率级，以达到最佳功效，而之前则是一个数位控制高低两个状态。3X3规格将是未来1-2年的主流尺寸。

新规则让所有PA供应商站在了同一个起跑线上，TriQuint还拿出了两个杀手锏。TriQuint中国区总经理熊挺告诉《每日经济新闻》记者：“一个是BiHEMT无引线封装工艺，可使得PAM具有更低的功耗与更小的尺寸，这对3G手机来说变得非常重要；另一个是Bi-HEMT工艺，具有三层金属结构，可以实现最高级晶体管性能。”

2009年，中兴与triquint签订了一项处包括cdma，gsm与wcdma专于芯片的5000万美元协议。

如今，新规则使得WCDMA的PA供应更加细分。RFMD、Anadigics和中国瑞迪科固守TD-SCDMA终端，而3G基站PA供应商则主要为Triquint、飞思卡尔、NXP和英飞凌。