我国LED设备开发可借鉴半导体行业

随着国内LED产业的发展，LED产业综合配套能力有了很大进步。北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司总裁赵晋荣近日在第七届中国国际半导体照明论坛上面指出，    目前，我国在材料领域，面向封装和应用的材料配套已经比较完备，在设备领域，虽然封装、焊接、固化、真空处理、检测等方面也已经有较大进步，但在核心的自动化装配方面还是比较落后，对进口设备的依存度很大，外延和芯片制造的设备更是如此。

LED产业链中上游外延生长技术含量最高，资本投入密度最大，占行业利润率高。上游最核心设备MOCVD主要用于生长高质量的外延薄膜，对设备、工艺的要求均非常高。国内自主研发的MOCVD设备与进口设备差距比较大，暂时无法得到市场认可。为此，赵晋荣表示，2010—2011年的MOCVD市场完全依赖进口。

对于如何加快LED设备材料的国产化进程，他认为，MOCVD作为一台工艺设备，其与半导体工艺设备有许多相似之处，因而可充分利用国内开发半导体设备如干法刻蚀机的平台，通过引进国际先进MOCVD 专家和技术，同时利用国内研究单位在外延工艺积累的经验，很有希望在近期实现MOCVD装备国产化。

他说，“除了国家在政策上加大对设备生产企业的扶持力度外，设备企业还需要依靠具备强大的机械加工和系统设计能力的相关企业做支撑，共同进行LED产业设备及工艺技术的研究与开发。”（责编：范伟）