高级副总裁比尔•戴维森：2010年745款终端将采用高通芯片

高级副总裁比尔•戴维森：2010年745款终端将采用高通芯片

近日，高通全球市场营销和投资者关系高级副总裁比尔?戴维森在接受电话采访时表示，2010年高通芯片出货量再创佳绩，其中MSM芯片总出货量达到3.99亿片，较去年同期增长26%，“尤其值得一提的是，2010年共有745款终端采用高通芯片，其中有50款采用了最新的Snapdragon芯片。”

高通副总裁比尔?戴维森

戴维森表示，在10财年，基于CDMA的终端继续保持强劲增长，高通MSM芯片出货量达3.99亿片，比09财年3.17亿片大幅增加。采用高通芯片的产品超过了745款，另外125款产品还在设计当中。目前，在中国高通拥有超过65家终端合作伙伴，其中2010财年在中国新增14家合作伙伴。戴维森认为，这主要是受益于四大因素的驱动。

首先，目前全球市场正从2G向3G过渡，统计数据显示，未来四年中，3G用户将占新增用户80%以上市场份额。

其次，中国、印度、拉丁美洲等新兴市场正在大力拉动CDMA市场的强劲增长。

第三，智能手机的普及化日益明显。Gartner预计，2011年到2014年，智能手机出货量将达到25亿部左右。智能手机占比也将从2009年的15%增长到2014年的45%以上。