四家手机芯片厂转进先进制程情况

有消息称，中国大陆IC设计厂展讯预定明年1月于北京发表，采用40奈米制程低耗电3G通讯基带晶片，成为手机芯片大厂高通（Qualcomm）后，进入40奈米制程的手机芯片厂。

市场亦传出，高通方面已与展讯就TD芯片展开合作，法人预估，高通和展讯的合作，未来对于台湾IC设计龙头联发科（2454）和手机芯片生力军晨星（3697）应会带来一定程度的竞争压力。

分析师认为，高通在布局3G的CDMA市场后，现正积极投入4G通讯技术，以LTE和中国大陆特有的TD-LTE技术为主，全力迎接明年的LTE元年；而透过和展讯的合作，可以补强在中国内需市场的3G和TD-SCDMA领域，两全齐美。分析师说，高通和展讯合攻TD-SCDMA，对于同样布局TD- SCDMA的联发科和晨星而言，会处于相对不利的位置。

目前晨星已计划在明年上半年推出TD-SCDMA芯片，抢进3G市场；但联发科总经理谢清江曾于11月初的法说会上表示，明年3G市场成长重点将放在全球主流规格WCDMA，而非TD-SCDMA。

展讯在美东时间19日晚间宣布，将在明年的1月19日于北京为旗下的40纳米制程低耗电3G通讯基带处理器，举办科技论坛，对外说明新产品的开发进度，并分享通讯IC设计的经验。上述科技论坛计画由展讯、中国半导体行业协会（CSIA）、海信通信、华为与沈阳新邮通信设备联合举办。

今年在中国大陆2G和2.5G手机芯片市场成功抢占两成以上市占率，并步步进逼联发科的展讯，今年下半年不断对外发表三卡三待、四卡四待等新产品，积极抢进大陆以外的新兴市场。。

与联发科的竞争，亦由大陆进一步打到印度、南美等市场。受到持续推出新产品激励，展讯ADS在17日上涨3.81%，收18.00美元，创历史新高。除新产品布局外，市场传出，高通抢进中国大陆市场的合作对象也选定展讯，双方就高通着墨较少的TD晶片展开合作，共同发展CDMA和TD双模芯片，合作抢攻3G市场。

就12月营运来看，受惠于中国大陆农历春节前拉货潮，联发科（2454）本月将迎接第四季的单月营收高点，出货量力拼5,000万颗水准，月营收规模挑战80亿元以上。

联发科11月合并营收仅73.61亿元，月减0.19%，但年减幅度有27.2%。目前联发科对第四季展望仍维持原预估值，单季营收将季减15%至20%，毛利率将是50%正负1个百分点，面临50%保卫战。