IC不在沉默中爆发 就在沉默中衰退

中国IC设计业发展的一大瓶颈是中国本土代工能力不足。目前我国IC自给率还比较低，主要体现在高端产品方面，如CPU、存储器等，这几大类产品的进口额占IC总进口额的60%左右，这与国外相比差距还是很大的。而在看不到替代性的新技术出现之前，国内IC企业是很难去超越国外芯片巨头的。芯片是一个全球市场，中国IC设计企业一方面要把目光锁定全球市场，另一方面，要更好地与中国本土应用相结合，挖掘中国潜在市场和特色市场。比如最近比较热的七大战略性新兴产业，这些产业大部分都需要IC做支撑和基础，这会给IC业带来很大的成长空间，但同时也使IC企业面临一些新的挑战。因为战略性新兴产业与传统产业的商业模式、开发模式、应用环境等有很大的不同，对IC企业提出了诸多新的要求。同时，战略性新兴产业的应用会形成自己的特色，国家也做了很多扶持和铺垫工作，市场在慢慢地培育，还需要一段时间确立方向，需要IC企业放下身段，更多地去与应用相结合，找到契合点。

从全球的背景来看，全球IC业在复苏，需求在不断增长，而代工厂的规模无法支撑这么大的产能，导致了产能不足。并且，国内IC设计企业的产品在代工厂的比例还不高，因此国内IC设计企业与代工厂之间的关系还需要调整。一是未来几年产能吃紧的现象会愈演愈烈，国外巨头如飞思卡尔、NXP、英飞凌等都在逐渐向Fabless或Fab-lite转，而他们的产值合起来有三四百亿美元之巨，对产能的需求巨大。二是IC设计业不能游离于产能之外，不能没有产能时才找国内代工厂，有产能时就不去找国内代工厂，那即使有了产能，仍能面临假性不足，因而IC设计企业要与代工厂紧密结合，加大合作力度，这需要双方共同进步。一方面代工厂的工艺要不断进步，IP核、设计环境等要日渐完善，另一方面IC设计业要提高设计能力，与代工厂形成互惠互利的战略合作伙伴关系。