IC不在沉默中爆发 就在沉默中衰退

来源:华强电子网 作者:黄军 时间:2010-12-24 14:02

中国IC设计业发展的一大瓶颈是中国本土代工能力不足。目前我国IC自给率还比较低,主要体现在高端产品方面,如CPU、存储器等,这几大类产品的进口额占IC总进口额的60%左右,这与国外相比差距还是很大的。而在看不到替代性的新技术出现之前,国内IC企业是很难去超越国外芯片巨头的。芯片是一个全球市场,中国IC设计企业一方面要把目光锁定全球市场,另一方面,要更好地与中国本土应用相结合,挖掘中国潜在市场和特色市场。比如最近比较热的七大战略性新兴产业,这些产业大部分都需要IC做支撑和基础,这会给IC业带来很大的成长空间,但同时也使IC企业面临一些新的挑战。因为战略性新兴产业与传统产业的商业模式、开发模式、应用环境等有很大的不同,对IC企业提出了诸多新的要求。同时,战略性新兴产业的应用会形成自己的特色,国家也做了很多扶持和铺垫工作,市场在慢慢地培育,还需要一段时间确立方向,需要IC企业放下身段,更多地去与应用相结合,找到契合点。

从全球的背景来看,全球IC业在复苏,需求在不断增长,而代工厂的规模无法支撑这么大的产能,导致了产能不足。并且,国内IC设计企业的产品在代工厂的比例还不高,因此国内IC设计企业与代工厂之间的关系还需要调整。一是未来几年产能吃紧的现象会愈演愈烈,国外巨头如飞思卡尔、NXP、英飞凌等都在逐渐向Fabless或Fab-lite转,而他们的产值合起来有三四百亿美元之巨,对产能的需求巨大。二是IC设计业不能游离于产能之外,不能没有产能时才找国内代工厂,有产能时就不去找国内代工厂,那即使有了产能,仍能面临假性不足,因而IC设计企业要与代工厂紧密结合,加大合作力度,这需要双方共同进步。一方面代工厂的工艺要不断进步,IP核、设计环境等要日渐完善,另一方面IC设计业要提高设计能力,与代工厂形成互惠互利的战略合作伙伴关系。

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