本土IC设计企业难破整并困局

本土IC设计企业难破整并困局

“促进企业兼并，强强联合，是提升本土IC企业综合竞争力、完善产业链的有效途径，未来5-10年国内IC市场将开始‘大’兼并‘小’的局面，整并在国外已经很普及，在国内是趋势。”上海新进半导体计划处总监耿以林表示。

近年来，由于本土IC设计严重缺乏资金和人才的支持，加上同质化严重等问题，本土IC设计企业面临生存的困境，行业整合兼并成为解救危机的有效途径。

深圳市芯海科技有限公司销售总监魏东认为，一家公司只有简单的几条产品线非常危险，但要去开发新产品又相当困难，兼并整合资源是必要的。“我们以欧美和台系为主来看，如联发科、和泰、亿龙等，他们的产品线都比较齐整，而本土的公司一般只有几个型号，产品线单一，竞争力自然就比较弱。如果能够将不同优势的产品线联合在一起，就能增强整体实力，这就需要整并。” 魏东表示。

不过据笔者了解，目前本土IC设计企业整并面临几大难题，如果不解决亦是难以实施。有业内人士分析了其中的原因，“首先，本土IC核心技术和相关专利普遍缺乏，使得企业间的兼并缺少动力；其次，国内IC设计企业缺乏庞大的资金支持，合并缺少资本杠杆；再次，企业内员工‘出逃’创业严重，合并后缺少人力资源支撑。”有业内人士不无担忧地表示。

深圳市纳芯威科技有限公司总经理蔡仁安说：“整合需要领导人的胸怀和眼光，无法整合的原因在于各种利益的再分配问题以及企业高层的重新定位问题。IC设计公司的商务模式和生存模式也同样被深刻的反思和调整。未来的兼并将会有如下的特点：一、同类兼并；二，优势互补，强强联合；三、产品及解决方案的整合。”

深圳市长运通光电技术有限公司技术总监文茂强表示，并购重组绝对良性，将好的技术、资源整合，有利于长期发展。当笔者问及是否会出现垄断，文茂强表示不会出现，他甚至希望国内IC出现垄断，因为达到垄断是实力巨大的体现，以目前中国本土IC公司的实力，还远远不够。（华强电子网责编：刘卫）