半导体产业界六大迷思

半导体产业界六大迷思

来自英国的市场研究机构 Future Horizons 创办人暨首席分析师Malcolm Penn，整理出“半导体产业的六大迷思”；所谓的“迷思”意指以下这六大项产业界普遍被接受的信条，是他所认为并不正确的。如果读者们有不同的意见，或是也想在这六项之后加上别的，欢迎参与讨论分享您的看法！

迷思一：产业景气循环已经结束   很多人会说，由于电子组件的应用、区域市场与产品分类越来越广泛与多样化，将会因此抵销景气由高峰到低谷的循环周期；但Penn观察历史纪录，表示在事实上，半导体制造业会以比设计业者更长远的时间尺度来进行决策，并非是心血来潮，因此会相信以上说法的人：“真是疯了！”  

迷思二：市场已经成熟   很多人将半导体市场平均年成长率幅度的衰减，视为产业已经迈向成熟，也认为高成长率的盛况不再；但Penn的疑问是：“如果是这样，那干嘛费精神去做长期性研发？”他预见该市场有一些不稳定的短/中期需求，而长期性的需求是稳定的，每年成长率约有11%；因此问题只剩下谁为那些需求提供金流服务，以及他们会怎么做。  

迷思三：产品平均销售价格将持续下滑   Penn认为，产品平均销售价格(ASP)不会永远往下掉，不然可能会出现一个状况：半导体供货商得反过来付钱拜托客户用他们的芯片。个别IC的价格会随着供应量增加而下滑，但ASP会随着半导体业者推出更高容量、性能更好的芯片而回升反弹；不过他也指出，在2002~2009年之间，芯片ASP确是因为某些因素受到压抑。   “并没有历史前例或是经济学上的解释，可支持这样(ASP会持续下滑)的假设；市场会进行自我修正。”Penn断言，他并估计，市场潮流已经在2009年第三季转向，芯片ASP已经呈现连续六季的上扬。  

迷思四：晶圆厂没有战略价值   Penn指出，这个迷思在“后网络泡沫化时代”逐渐发酵，他可以想出许多理由，大多数是与财务相关与短期性的，让这样的观念颇具吸引力；但考虑最近半导体供应端的缺货状态，以及德州仪器(TI)在12吋晶圆厂生产模拟IC的举动，“轻晶圆厂(fab-lite)”观念的根基似乎已经出现动摇迹象。

   迷思五：无晶圆厂业务模式是成功的   有很多成功的无晶圆厂(fabless)芯片业者，但它们是尝试了好一段时间，成功并非一蹴可几；在全球前四十大无晶圆厂IC业者中，只有一家厂商成立时间不到10年；而全球前十大无晶圆厂IC业者，平均企业年龄为20年。此外在全球前四十大无晶圆厂IC业者中，有33家厂商已经成立超过15年。   Penn指出，无晶圆厂经营模式所面临的压力，上至晶圆供应是否安全无虞，下至IC设计成本、产品缺货以及退场机制等问题；他要强调的是，这并不只是一种经营模式，而是与执行力密切相关。

   迷思六：21世纪的业务经营模式在于集中而非广博   Penn指出，目前的商业智慧趋势是：专业化、轻晶圆厂模式、同业整并、缩小研发范围、缩减产品线、什么都可以委外代工…“上述这些都是没有历史根据、纯属臆测，而且根本上就有错误；但它们却很适合企业短期性的目标；”他表示，简单来说，斤斤计较的公司经理人已经取代胸怀远见的企业家。