BCD半导体赴美上市拟融资8600万美元
来源:华强电子网 作者:—— 时间:2011-01-10 09:30
BCD半导体(BCDSemiconductorManufacturing)上周三向SEC提交IPO申请,拟融资8600万美元。公司计划于纳斯达克挂牌交易,代码“BCDS”,Jefferies&Co.和StifelNicolausWeisel将担任此次发行的主承销商,具体IPO时间和细则尚未确定。
BCD半导体成立于2000年,是一家位于大中华区的模拟信号集成电路制造商(IDM),从事电源管理集成电路产品的设计研发、工艺制造和销售。截止2010年9月30日的12个月,公司销售额为1.29亿美元。
公司原计划于2008年上市,计划发行600万ADS,发行价区间为9-11美元,但因市场整体状况不佳延期。
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