BCD半导体赴美上市拟融资8600万美元

BCD半导体赴美上市拟融资8600万美元

BCD半导体（BCDSemiconductorManufacturing）上周三向SEC提交IPO申请，拟融资8600万美元。公司计划于纳斯达克挂牌交易，代码“BCDS”，Jefferies&Co.和StifelNicolausWeisel将担任此次发行的主承销商，具体IPO时间和细则尚未确定。
　　
　　BCD半导体成立于2000年，是一家位于大中华区的模拟信号集成电路制造商（IDM），从事电源管理集成电路产品的设计研发、工艺制造和销售。截止2010年9月30日的12个月，公司销售额为1.29亿美元。
　　
　　公司原计划于2008年上市，计划发行600万ADS，发行价区间为9-11美元，但因市场整体状况不佳延期。