日本半导体硅片厂向台湾转移12英寸设备

日本半导体硅片厂向台湾转移12英寸设备

台湾半导体代工企业近来产能爆满，硅晶圆厂台胜科（SUMCO和台塑的合资企业 ）也计划投资90亿元新台币 将现有12吋硅晶圆产能增加一倍，达到每月30万片。新厂已经在去年12月底动工，预期明年初开始量产，到明年中即可以全产能投产。

展望2010年，台胜科表示，目前产能满载，景气一定比去年好，目前在8吋与12吋晶圆产能都是满载生产，这也是集团要积极扩张产能的原因。

台胜科去年12月营收7.54亿元，月减1%，全年营收96.46亿元，年成长39.22%，1月因为部分半导体库存修正结束，晶圆厂投片已经见到有复苏迹象，因此1月营收将较去年12月高。