全球芯片领先供应商Broadcom推出第一款10G EPON芯片

华强LED网 2011-01-12 a:3:{i:0;s:3:"10G";i:1;s:10:"EPON芯片";i:2;s:6:"推

全球芯片领先供应商Broadcom对外宣布推出第一款10GbpsEPON芯片BCM55030.该产品主要针对多用户环境的ONU应用，也可以针对LTE网络的支撑网应用。目前该芯片已经接受样品申请，预计从今年2季度开始量产。

　　Braodcom的BCM55030主要来自他们收购的Teknovus公司的技术。他们宣称这是市场上第一款10GEPON芯片。Broadcom表示他们的技术可以实现对同步数据信号以及时间敏感的移动支撑网信号传输更好的支持。

　　BCM55030将高集成度，超低功耗，小尺寸以及经济性等结合到一起，对于电信运营商和OEM厂商的FTTB设备开发都能起到良好的作用。

· 富士康已有足够工人 iPhone 12或按原计划推出

2020-03-24

· 富士通推出业界最高密度4 Mbit ReRAM量产产品

2016-11-08

· Marvell发布新的10G/40G Alaska X设备

2013-05-09

· 深圳晶台光电推出全新照明封装产品2835

2012-04-11

· Philips Lumileds推出其首款白光中功率LED

2012-04-06

· 万邦、三安、四川新力光源合力推出新LED光源

2012-03-30

· 奥地利微电子宣布推出全新智能手机LCD背光灯LED驱动器

2012-02-29

· 瑞萨推出新款LED驱动控制IC

2012-02-24

· 科锐推出用于碳化硅MOSFET功率器件的SPICE模型

2012-02-22

· 德州仪器推出用于隔离型电源的数字电源控制IC

2012-02-14