AMD：Fusion芯片出货总量已破100万片
AMD公司临时首席执行官ThomasSeifert日前表示，自从去年年底推出全新Fusion平台以来，该公司迄今为止已经向合作伙伴出货了超过100万颗的全新FusionAPU处理器芯片，这些合作厂商包括了宏碁，华硕，戴尔，惠普，联想，微星，三星，索尼以及东芝等知名品牌。这些Fusion芯片主要是低功耗的Brazos芯片，其内部已经在单块芯片上整合了传统CPU核心和GPU核心。
迄今为止，市面上也已经出现了不少基于AMD全新FusionAPU芯片的笔记本电脑以及上网本产品，这些产品正是来自上述AMD合作厂商。在笔记本电脑平台，AMD主要推出了TDP最大热设计功耗仅为9W的OntarioAPU芯片以及TDP最大热设计功耗仅为18W的ZacateAPU芯片。
当然，关于AMD全新FusionAPU芯片，我们暂时还需要进行一段时间的观察才能为其庆祝。毕竟到目前为止，市面上几乎还很难看得到基于AMDFusionAPU芯片的产品正式开始销售，所以现在轻言AMDFusionAPU的大胜似乎还为时太早。不过有一点可以肯定，那就是AMD推出的Fusion平台已经令不少PC制造商产生了深厚的兴趣，甚至于兴奋不已，因为APU芯片的出现的的确确可以明显降低PC厂商成本，并且可以有效控制整合平台的功耗水平。