台湾半导体产业未来展望

台湾半导体产业未来展望

2011年第一季台湾半导体产业衰退5.8%，仍难摆脱淡季效应；晶圆代工渴望维持持平表现。受到淡季效应影响，加上第一季工作天数减少、以及新台币兑美元仍面临升值压力，预估台湾半导体产业2011Q1将较上季衰退5.8%。

    台湾晶圆代工产业第一季的产能利用率，受惠智能型手机、平板计算机芯片需求的畅旺以及IDM扩大委外代工，使得台积电、联电的高阶制程产能持续满载，而整体的产能利用率，也将维持在90%以上的水平。预估晶圆代工第一季可望较上季维持持平表现。

    以各产业别来看，IC设计业部分，2011Q1由于欧美市场买气前景仍然不明，国内IC设计业仍将持续处于库存调整阶段。虽然新兴产品如平板计算机、智能型手机等商机可望逐渐显现，但对带动国内IC设计业者营收仍须进一步观察。预估2011Q1台湾IC设计业营收为1,003亿台币，较2010Q4衰退3.5%。展望2011全年，台湾IC设计业预估营收为4,847亿台币，年成长6.6%。

    在IC制造业部分，预估2011Q1台湾IC制造业产值达1,955亿新台币，较2010Q4衰退6.6%。2011Q1晶圆代工产业因高阶制程持续满载，仅较上季微幅衰退0.6%；虽然DRAM产业ASP已出现止跌反弹现象，但预估仍会较2010Q4衰退21.3%。展望2011全年，台湾IC制造产业的产值可达新台币9,627亿元，年成长率达8.9%。

    最后，在IC封测业部分，2011Q1受到淡季影响，消费性电子产品需求下滑，加上汇率因素和工作数减少，预估2011Q1台湾封装及测试业产值分别达新台币735亿和330亿元，较2010Q4衰退6.4%和6.3%。展望2011全年，台湾封装及测试业产值分别达新台币3,277亿和1,474亿元，年成长分别为10.3%和11.1%。