今年全球芯片设备开支将增长28%
据国外媒体报道，据半导体设备与材料国际组织(SEMI)称，2011年全球芯片制造项目开支将增长22%，芯片设备生产开支将增长28%。
SEMI的分析师克里斯琴·格雷戈尔·迭塞尔多夫(Christian Gregor Dieseldorff)称，2011年芯片加工厂开支将超过最高年份的2007年，达到464亿美元。
SEMI预计，随着企业升级现有的设施以避免产能过剩和供过于求，2011年芯片和芯片设备项目开支将接近472亿美元，几乎比2010年提高了90亿美元。
芯片巨头英特尔已经把2011年的资本开支计划从2010年的52亿美元提高到了90亿美元。
其它芯片厂商包括AMD、高通和Nvidia。美国芯片设备厂商包括应用材料公司、KLA Tencor和Lam Research