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Diodes高电流闸驱动器将开关损耗减至最低

华强电子网 2011-03-25 a:3:{i:0;s:6:"封装";i:1;s:6:"电感";i:2;s:9:"电路板

· ROHM开发出超小安装面积的升降压电源电路板

2026-06-23

· Vishay推出厚膜功率电阻器，可选配NTC热敏电阻和PC-TIM简化设计，节省电路板空间并降低成本

2023-05-31

· 更小、更薄、更轻！兆易创新业界超小尺寸3mm×3mm×0.4mm FO-USON8封装128Mb SPI NOR Flash面世！

2023-05-17

· Vishay推出两款采用SMA（DO-214AC）封装的新型第7代1200 V FRED Pt Hyperfast恢复整流器

2023-01-30

· 三星电子成立半导体封装工作小组

2022-07-05

· 士兰微：子公司30亿元投资建设汽车级功率模块封装项目

2022-06-14

· 沪电股份：拟2.8亿美元在泰国投建生产基地

2022-06-08

· 日月光凭借先进封装切入美国一流服务器芯片厂商供应链

2022-04-27

· 芯片交期再度延长，封装交期延长至50周

2022-04-14

· 芯和半导体在DesignCon 2022大会上发布新品Hermes PSI及众多产品升级

2022-04-07