2011年全球晶圆处理能力将比上年提高50％

编辑导读：国际半导体制造装置材料协会（SEMI）发布了最新的“Opto/ledFabForecast”。公布了今后全球LED量产线新建数量、制造装置的设备投资额及晶圆处理能力等预测。

  SEMI的发布资料显示，2010年有19条LED量产线建成开工。SEMI预测2011年将有27条量产线建成开工。另外，SEMI预计2012年将有15条量产线计划新建。引领全球LED量产线新建潮流的是中国。据SEMI介绍，中国地方政府对新建LED量产线表现积极，中国的新建生产线数量在全球新建数量中已占到50％左右。

  其次，LED用半导体制造装置的设备投资额已由2009年的6亿600万美元迅速增加到2010年的17亿8000万美元。SEMI预测2011年设备投资额将比上年增加40％，达到25亿美元，2012年将达到23亿美元左右。不过，SEMI指出2011年的投资计划中有几项可能会拖到2012年。

  关于晶圆处理能力，SEMI介绍称全球LED用晶圆处理能力已达到435万块/月（按50mm晶圆换算，下同）。其分析认为LCD背照灯的强烈需求推动了晶圆处理能力的提高。SEMI预测，2011年晶圆处理能力将比上年提高50％，达到650万9000块/月。