02政策专项“给力”国内半导体企业

    通过承担国家02专项，国内半导体设备和材料企业的核心研发能力、产业化能力和产业协调能力得到了较大的提升。在02专项的实施过程中，设备制造企业与用户工艺实现了紧密结合，促使设备研制与制造围绕大生产需求。北方微电子的65nm硅刻蚀机已经完成中芯国际生产线的全部工艺考核和认证，各项技术参数均达到国际主流设备水平，65nm～45nm铜PVD(物理气相沉积)设备也依照项目计划节点进行工艺测试。中科信承担的90nm～65nm大角度离子注入机于2010年10月进入中芯国际北京公司FAB至今，已完成基于90nm工艺器件的匹配测试、90nm商用器件小批量测试，WAT(晶片允收测试)测试数据达到中芯要求，现正处于65nm工艺器件匹配测试阶段，即将进行该制程的器件小批量工艺测试。中微公司已经开发出12英寸能加工65纳米到40纳米的等离子体刻蚀设备，并正在亚洲领先的芯片生产线上核准加工28纳米的芯片，比原来的计划超前了两代。中微的介质刻蚀设备已被10家亚洲芯片厂商的生产线接受，已经在5条生产线上生产出150多万片合格的芯片。可以说，国内生产的集成电路设备终于在产业化的路上迈出了坚实的一步。

    尽管国内半导体设备和材料企业的核心竞争能力实现了新的突破，但要具有和已经发展了几十年、而且拥有尖端技术和市场人脉的国外知名半导体设备厂商同台竞争的实力，对于国内设备厂商来说，还不是一朝一夕能够实现得了的。要想提高国产设备的竞争力，必须以产业化为目的实现设备的国产化，一方面要优先使用国内零部件，大力扶持国内零部件制造商，完善供应链;另一方面还应重视产学研用的结合，坚持以企业为主体，以产业化为目标，积极推动与多家大学和研究所的资源整合。

    当然，国家有关部门应当进一步完善国家重大专项的实施。比如，在项目审查过程中，除了专家参与，还应该吸收在国际半导体业界具有经验的人士特别是市场和财务方面的人员参加，促使02专项不仅在技术上取得突破，在产品和市场上也同样能够取得突破。比如，应当尽量减少“撒胡椒面”式的支持，集中力量办大事，重点扶持能够取得突破的项目，力争未来5～10年能够打造出世界一流的半导体生产和支撑企业。