LED照明市场增长主动力：普通照明

LED照明市场增长主动力：普通照明

  安森美半导体的CS5171 LED驱动器IC提供较高的效率，而且可由高于或低于LED电压的电源供电。它的单端初级电感转换器(SEPIC)拓扑允许其充当dc-dc升压调节器。该芯片工作频率为260 kHz，效率约为65%，输入电压是4.0-V。

　IC驱动器也可以用于越来越多的背光应用这中，包括电视、笔记本电脑、手机和其它消费电子产品。Advanced Analogic Technologies的AAT14xx系列31-mA单通道升压LED驱动器，它能驱动一串多达10个LED。AAT14XX 具有1.15 x 1.55 mm的晶片级封装 (WLCSP) 尺寸。据该公司介绍，AAT14XX 系列提供10管脚 WLCSP 封装，尺寸比1.3- by 2.9-mm 的SOT23包装小80%，比2- by 2-mm 的QFN 包装小55%。

　Microsemi Corp.最近宣布了一款参考设计，能够使成本较低的液晶面板产生质量更高的图像。该设计利用了索尼的CXD473063定时与照明控制器，以及Microsemi公司面向3D液晶电视的DAZL! LED驱动器技术。Microsemi公司的双芯片解决方案包含DAZL! 2000系列32端口LX24232逻辑芯片，以及8端口LX23108L LED驱动器电源芯片。

　驱动成串LED，比如照明应用中每串多达20甚至更多的LED，可能出现问题。一只LED发生故障就会导致整串熄灭。对于这个问题，Bourns LSP系列分流器可以保护LED灯串中的单个LED。

　对于制造，良率是关键

　LED在固态照明领域得到越来越广泛的采用，在大型晶圆上面制造LED并取得较高的良率，是降低其成本的关键。目前的多数LED是在基于GaN的2英寸和4英寸蓝宝石晶片上面生产出来的，存在良率不一致的问题，因此需要对颜色亮度、前向电压和其它产变量进行检测并根据结果分档。

　加上装配与封装步骤，LED成本就会升得更高。目前的普遍良率是30%甚至更低。实际上，专家预计2020年以前都达不到40%或者更高。

　LED制造商计划未来几年向6英寸晶圆过渡，随后是8英寸晶圆，采用良率较高的外延MOCVD工艺。通过严格控制温度、流动和材料成分，可以做出那么大的晶圆。LG电子去年开始在6英寸晶圆上面生产LED。Philips Lumileds和Lextar也接近做到这点。有些公司将于明年生产8英寸晶圆样品。

　“如果LED产业将来继续增长，动力一定是来自普通照明领域，”欧洲光电产业联盟(EPIC)秘书长Tom Pearsall表示，“而且这有赖于所有方面持续取得重大进展，涉及从基础研究和材料一直到产品的设计与制造效率。” EPIC是一个非营利组织，致力于在欧洲推广和发展LED产业。