4月北美半导体设备接单出货比继续上扬

4月北美半导体设备接单出货比继续上扬

　国际半导体设备材料协会(SEMI)日前公布，2011年4月北美半导体设备制造商接单出货比(Book-to-Bill ratio)初估为0.98(创去年10月新高)，为连续第7个月低于1;2011年3月数据持平于0.95不变。0.98意味着当月每出货100美元的产品仅能接获价值98美元的新订单。这是北美半导体设备制造商BB值连续第3个月呈现上扬。

　　SEMI这份初估数据显示，4月北美半导体设备制造商接获全球订单的3个月移动平均金额为15.983亿美元，较3月下修值(15.808亿美元)扩增1.1%，并且较2010年同期的14.4亿美元高出10.8%。

　　4月北美半导体设备制造商3个月移动平均出货金额初估为16.302亿美元，较3月下修值(16.575亿美元)短少1.6%，但较2010年同期的12.8亿美元高出27.4%。

　　SEMI产业研究数据部高级主管Daniel Tracy表示，目前产业的接单与支出状况与已公布的2011年资本支出计划相符。半导体业龙头厂商英特尔(Intel Corporation)于4月19日宣布，2011年资本支出预算将高达98-106亿美元，高于原先预期的87-93亿美元。