德普科技拟购半导体及LED灯业务

华强LED网 2011-06-01 a:4:{i:0;s:9:"半导体";i:1;s:12:"德普科技";i:2;s:3:

德普科技签订谅解备忘录拟收购光联科技全部100％股权，收购代价2.6亿元，将以现金、发承兑票据及股份支付。

该公司指出，光联科技将主要在中国从事研究与生产半导体零件及灯具配件，以及生产、装配与加工LED灯之业务。

· 美国拟推半导体新关税：在美建厂免缴、不建则缴

2026-09-04

· 日本熊本地震后半导体厂陆续复产

2026-08-04

· 2026上半年半导体龙头业绩全景复盘

2026-07-23

· 集成电路出口暴增88.7%，长鑫中签号出炉，半导体板块跳水

2026-07-21

· IICIE国际集成电路创新博览会赋能半导体产业，直击产业前沿

2026-06-04

· “2026半导体产业发展趋势大会”成功举办！

2026-04-13

· 不撤反进？欧洲大厂深度绑定中国供应链，释放重要信号

2026-03-24

· 2026半导体大爆发：全球销售预计首破1万亿美元！AI赋能新时代

2026-02-10

· 涨价潮背后，全球半导体迎“超级周期”

2026-01-29

· 2500亿美元！美国和中国台湾芯片贸易协定落地，全球半导体格局正在改写

2026-01-19