In-Stat：2011年超8000万应用装置搭载超高速USB

In-Stat：2011年超8000万应用装置搭载超高速USB

2010年USB (Universal Serial Bus通用串行总线)产业最引人注意的话题便是超高速USB (SuperSpeed USB) 的出现。

USB最早在1996提出，当时为USB 1.0也就是所谓的传输速度1.5Mbps(low-speed)或12Mbps(full-speed)。而USB2.0乃是USB1.0的进阶高速版, 传输速度已达到480Mbps，而USB2.0也让USB接口进入宽带的市场。而最新的USB3.0，也就是所谓的超高速USB，其传输速度已经达到5Gbps，2011年这一新技术有更好的使用愿景，尤其是在移动PC上。另外，由AMD(超威)所首次推出的整合型芯片也可看出将超高速USB(SuperSpeed USB)整合到主要的逻辑芯片组这个趋势。Intel(英特尔)也准备在2012年的IvyBridge芯片组导入超高速USB。观察这些开发的动作以及消费者对于超高速USB的期待，In-Stat预测，2011年将有8000万以上的应用装置搭载超高速USB (SuperSpeed USB)。

In-Stat 分析师Brian O’Rourke 表示：“手机链接与个人电脑链接是USB成长的一个最主要的动能，且将在超高速USB成长的过程扮演重要的角色。2010年有超过12亿台手机搭配了USB链接功能，其中高速USB (High Speed USB)站约八成，而一般USB(Low or Full Speed USB)占二成。此外手机中有USB port的设置也超过了1亿单位以上。展望未来，第一款搭配超高速USB连接功能的智能手机预计将在2013年下半年问世，但也会同时搭载新的超高速USB连接器，并且预期会超越目前手机中常见的Micro-USB port。”

USB的应用极度广泛，搭载USB的应用装置可分为五大类: PC (如台式电脑与移动电脑)、PC周边(如多功能事务机、外部硬盘、键盘、喇叭)、消费性电子(如电视、数字相机、游戏机、DVD播放器)、移动通讯(如手机、调制解调器)、车用电子等等。In-Stat表示，2011年所有搭载USB的电子应用装置出货将可达39亿单位以上，其中一般USB比例为16%，高速USB为72%，而超高速USB达到2%。预计到2015年，所有搭载USB的电子应用装置出货将可达50亿，而超高速USB的比例预计将可达37%。

In-Stat 认为：l核心逻辑芯片的整合会是新的USB规格提高接受度的主要关键，因为整合成单芯片的成本优势可以让应用装置制造商更愿意采用USB； 在所有搭载USB的应用装置之中，电脑周边与移动通信装置为USB市场的大宗，以2011年而言，电脑周边市场占所有USB应用的29%，而移动通信装置则达到38%； 消费性电子装置也是USB应用中一个焦点，尤其是数码相机、数字电视、机顶盒以及手持式多媒体装置、游戏机等，USB都已成为必要配备。