阿里云OS成功了一半 布局移动互联网
来源:华强手机制造网 作者:—— 时间:2011-08-01 11:06
7月28号,阿里巴巴集团旗下阿里云计算有限公司联合天语和英伟达在北京举行新闻发布会,正式推出了由该公司独立研发的阿里云操作系统:阿里云OS,同时推出了第一款搭载该系统的手机天语W700,笔者参加了此次发布会,参加发布会前笔者对阿里云OS并不太了解,也不认为这个“云”有多实用,但发布会之后,笔者改变了这种看法,阿里云OS不是闹着玩的。

阿里云OS以云服务为特色卖点
首先来说说这个系统吧,据阿里云计算公司总裁王坚说,该系统是1200名开发人员历时3年开发出来的,具有自主知识产权,但由于它全面兼容Android程序,所以阿里云OS还是基于Android二次开发的,国内已经有很多这样的厂商了,诸如MIUI、点心OS、乐OS和移动OPhone,但如此多人数投入3年开发出的系统,显然和其他的不一样,那到底不一样在哪呢?
据介绍该系统可以直接享用100GB云空间以及海量web服务,其支持通过云端来运行应用,无需下载安装即可享受应用,另外内置了诸多淘宝客户端,诸如聚划算、淘宝比价等,这些应用都和手机的系统高度融合,使用起来体验相对更好。

用户拥有100GB的云空间
之所以说阿里云OS不是闹着玩的,是因为这100GB的云空间,不要以为“云”离我们很远,它说来就来了,阿里云OS主打的“云”概念似乎已经十分成熟,它已经不是概念,它能很便捷的使用,从现场演示来看,手机和云空间只要有任何数据跟新,点击云同步,数据就会同步过来,这像极了苹果的iCloud,但iCloud要秋天才能到来,也就是说阿里云OS是第一个提供云服务的智能手机系统。
但阿里云OS要成功,它必须通过优秀的终端来达到用户规模,目前的终端代表就是天语W700,这款手机目前已经开卖,背靠着阿里巴巴和淘宝这两座大山,天语W700拥有哪些得天独厚的优势呢?
相关文章
- •沙特电信与易达资本、阿里云成立云计算合资公司2022-05-24
- •阿里云三大超级数据中心落成:新增超百万台服务器2020-07-31
- •移远通信联合阿里云发布内嵌AliOS Things的4G Cat 1模组2020-06-10
- •阿里云发布第三代神龙架构,性能再升级,激发100%计算潜能2019-09-27
- •赛普拉斯PSoC6正式接入阿里云Link TEE加强物联网应用的安全设计2019-04-23
- •通信行业逐渐深化的变革正促使运营商向一点服务全国转变2019-01-23
- •携号转网在落实中还存在哪些难点和问题2019-01-23
- •物联网将是未来数字济的领导者2019-01-23
- •中国移动联合支付宝发布双V计划给移动互联网行业带来了深远影响2019-01-23
- •5G商业成功的压力可能会成为推动运营商转型进程的动力2019-01-23
资讯排行榜
- 每日排行
- 每周排行
- 每月排行
- Cadence与Google合作,利用ChipStack AI Super Agent在Google Cloud上扩展AI驱动的芯片设计
- 赋能边缘AI,大联大诠鼎集团携手Hailo成功举办“零DDR依赖”边缘AI智能设备方案线上研讨会
- 电子元器件销售行情分析与预判 | 2026Q1
- MATLAB和Simulink R2026a推出全新Agentic AI驱动的工作流,增强工程化系统的设计与开发
- 思特威推出首颗搭载LOFIC技术的2亿像素超高动态范围手机应用CMOS图像传感器
- Cadence与NVIDIA扩大合作,重塑AI与加速计算时代的工程设计格局
- ROHM PLECS Simulator上线!实现电力电子电路的快速验证
- 大联大世平集团首度亮相北京国际汽车展 携手全球芯片伙伴打造智能车整合应用新典范
- 效率飞跃:博世发布第三代碳化硅芯片
- 兆易创新GD32F5HC系列MCU全新发布,面向HMI与物联网实现高性能创新升级
- 兆易创新GD32F5HC系列MCU全新发布,面向HMI与物联网实现高性能创新升级
- Vishay采用最新DFN6546A封装的200 V FRED Pt 超快恢复整流器支持高达15A额定电流
- MATLAB和Simulink R2026a推出全新Agentic AI驱动的工作流,增强工程化系统的设计与开发
- 思特威推出首颗搭载LOFIC技术的2亿像素超高动态范围手机应用CMOS图像传感器
- 马斯克亲自下场造芯:AI时代最疯狂的赌注开始了
- 算力爆发遇上电源革新,大联大世平集团携手晶丰明源线上研讨会解锁应用落地
- Littelfuse/C&K推出TDB系列超小型半间距表面贴装拨码开关
- Cadence与NVIDIA扩大合作,重塑AI与加速计算时代的工程设计格局
- 破局边缘智能,大联大世平集团携手Wind River共筑Edge AI安全韧性新基石
- 效率飞跃:博世发布第三代碳化硅芯片
- 思特威全新推出搭载Lofic HDR 3.0技术的50MP 1.0μm像素尺寸超高动态范围手机应用CMOS图像传感器
- 兆易创新GD32F5HC系列MCU全新发布,面向HMI与物联网实现高性能创新升级
- 一芯难求!存储芯片进入超级涨价周期,AI正在重写供需规则
- Vishay采用最新DFN6546A封装的200 V FRED Pt 超快恢复整流器支持高达15A额定电流
- Lofic HDR技术再升级!思特威推出全新50MP 1英寸超高动态范围手机应用CMOS图像传感器
- “2026半导体产业发展趋势大会”成功举办!
- ROHM推出支持10Gbps以上高速I/F的ESD保护二极管
- 华为昇腾钻石伙伴来了!斯贝达电子CITE2026亮出“深穹+天工+磐岳”全矩阵
- 芯片全面涨价潮来袭:TI最高涨85%,半导体进入新一轮周期
- 艾迈斯欧司朗与伊戈尔达成欧司朗(OSRAM)品牌LED驱动器授权协议






