展讯年内将推出40纳米LTE芯片

展讯年内将推出40纳米LTE芯片

8月16日，展讯董事长兼CEO李力游在接受专访时透露，展讯将于今年年底前推出基于40纳米技术的LTE芯片。

　　在3G芯片方面，展讯今年1月份曾推出了全球首款采用40纳米技术的商用TD-HSPA/TD-SCDMA多模通信芯片SC8800G。李力游表示，相对高通和联发科等其他厂商，展讯推出的40纳米TD-HSPA/TD-SCDMA多模芯片已使TD-SCDMA终端成本大幅下降，目前已与2.5G终端成本基本持平。据统计，在国内2.5G市场，展讯的份额约占30%;而在TD市场中，展讯的份额已由原来的30%提升至接近60%。

　　目前，在展讯新推出的芯片产品中，用于非智能终端的芯片产品仍占多数，与展讯合作的手机厂商也仍以本土企业为主。李力游对此表示，近期除了与一家本土手机厂商“卡欧美通讯”达成战略合作，向其智能手机、平板电脑等终端提供芯片产品之外，展讯目前已经加入到三星等手机厂商的供应系统，预计本月推出的三星GALAXY S2中国移动定制版就将采用展讯最新的TD芯片产品。

　　李力游同透露，展讯计划将从2012年开始，公司所有的芯片产品将全部基于40纳米技术，其中包括2.5G、3G(TD-SCDMA、WCDMA)及LTE等制式的手机芯片产品。