2G手机芯片火并 年底将掀价格战

2G手机芯片火并 年底将掀价格战

      晨星2G芯片成长快速，单月出货已由今（2011）年初的100至200万颗大幅攀升到目前的500至600万颗，为联发科出货规模的7分之1至8分之1，加上中国厂商互芯（Coolsand）积极低价抢市，影响所及，联发科接下来将有一波价格战得打。
      据此，摩根士丹利证券半导体分析师吕家璈预期，联发科未来60天股价表现将劣于大盘，除了上述潜在价格战风险外，联发科近期股价领先大盘上涨，也使得投资价值不再具吸引力。
      不过，瑞银证券亚太区半导体首席分析师程正桦认为，联发科股价经过今年初以来的重挫，未来再度大跌机率已不高，是他维持“中立”看法的主要原因，但3.75G智能型手机芯片需求目前看起来并不强，在新产品难有突破的前提下，股价也很难有大涨空间。
      根据吕家璈的了解，拜深圳世大运所赐，第3季中国手机芯片市场仍有旺季效应可期，尤其是7月，相关厂商出货成长动能都不错，但随着世大运8月11日开始举行，白牌手机需求已开始趋缓下来，现在只能期待9月新一波拉货需求。
          吕家璈认为，整体来说，2G手机芯片组已越来越难区隔化，走向低价且平均销售价格（ASP）走跌将是必然趋势，过去可能只有联发科与展讯互打，现在又多了新进竞争对手，意味着新一轮价格战即将开打，未来提供低成本与低价产品的厂商，才能扩大市占率。