集成电路产学研项目落户丹徒高新科技园
来源:华强电子网 作者:—— 时间:2011-09-05 09:17
丹徒区与留美归国博士刘建及其团队成功签订一合作项目,计划投资4亿元在丹徒高新科技园兴建半导体集成电路产、学、研基地项目,占地70亩,建有总部研发楼、综合服务区、微系统创业园及测试、物流中心。
据了解,该项目集聚了高层次人才、高新技术产品、高新技术研发团队于一身,将致力于新时代人机交互的创新应用、高性能芯片套片的集成开发、高性价比应用方案的推广,主要从事低功耗无线鼠标、键盘、遥控器、音箱控制及传输芯片的研发、设计、测试、销售等工作。同时,规划建设的微系统创业园,将为培育集成电路小企业和人才搭建孵化平台。
相关文章
- •重磅新品 | 思特威推出50MP 1英寸超高动态范围旗舰手机应用CMOS图像传感器2025-07-23
- •行业分享|洞察高端MLCC如何为智能穿戴热潮“添砖加瓦”2025-07-23
- •无人机系统方案宝典:从选型到落地2025-07-23
- •ROHM推出“PFC+反激控制参考设计”,助力实现更小巧的电源设计!2025-07-23
- •大联大友尚集团推出基于ST产品的工业PLC方案2025-07-22
- •无人机核心系统解析:自主导航与感知系统2025-07-21
- •艾迈斯欧司朗先进的高精度温度传感器助推动物健康管理2025-07-18
- •东芝推出输出耐压1800V的车载光继电器 -适用于800V车载电池系统-2025-07-18
- •打通边缘智能之路:面向嵌入式设备的开源AutoML正式发布——加速边缘AI创新2025-07-17
- •Cadence率先推出业内首款LPDDR6/5X 14.4Gbps内存 IP,为新一代AI基础架构助力2025-07-16