台湾放眼触控新战场

台湾放眼触控新战场

        第一种较常用的侦测方法为利用上下基板间的间距变化，进而在上下基板制作一些特定的电极装置，利用该电极装置侦测电容值或做为电压开关使用。第二种方法则是利用环境光源或显示器的背光源，在下板的晶体管阵列设计一些光感测元件与输出电路，侦测手指在显示器面板上方时所造成的阴影或反射的光影像。

        至于Out-Cell方面，最早的Out-Cell投射式电容触控面板采用的是一般玻璃基板，或称为第一代触控面板结构。原本的系统产品在采用第一代的触控面板结构实现触控功能时，最少需外加一片触控玻璃，因此在光学特性上会造成一定程度的影响。

        贡振邦说，目前In-Cell技术需藉由Pixel Design以及驱动及Pre-Signal Processing芯片来实现相关技术，对象以面板厂整合芯片厂为主。Out-Cell技术则以投射式电容及红外光学式为主，近期投射式电容技术以材料与制程为重点。

单层触控新战场成型

        美国专利商标局上个月通过苹果4项专利申请，其中最重要的就是触控手势专利。这项专利早在苹果第1代iPhone就提出申请，主要涵盖使用一指或多指与触控屏幕互动时，系统会对该手势有所回应，且包括使用手指操作浏览器时，使用者可以在不影响页面比例的情况下，单独缩小或放大网页嵌入的程序如地图等，该专利也相当于苹果拥有了电容式多点触控的操作所有权。如今苹果触控专利多不胜数，包山包海让相关业者直冒冷汗。细数目前苹果手中的专利，包括多点触控、屏幕解锁等，均已广泛运用在多数智能手机与平板计算机中，一旦苹果发动专利战或开放授权，非苹果阵营的业者都将面临法律诉讼、或者索讨高额权利金等情况，十分不利。

        SuperC_Touch总经理李祥宇指出，事实上，第一场的触控面板争夺战胜负已定，使用双层结构的Apple是唯一的赢家，而代工的宸鸿也得利，后进业者很难撼动其地位，就算在群雄中胜出，也难再有高获利。也因此，台湾触控面板业者正积极筹划触控面板的新一轮争夺战，包括单层结构的触控面板、Touch on Lens、Touch on Cover等，各路人马来势汹汹。但不论是在Cover Lens上做跨桥菱型结构、Cover Lens做ITO黏合ITO薄膜，或Cover Lens上作ITO黏合On Cell上作ITO等方法，都将面临良率问题、LCD上V Com层的干扰，以及Cover玻璃表面硬化处理的问题间做取舍。

不跨桥、不双层、少贴合

        李祥宇说，SuperC_Touch提出最新的作法，可以达到最低成本，就是在Cover的玻璃上做单层的ITO，然后用光学胶直接黏在LCD面板上，但此法必须解决印刷面与玻璃强化的问题。或是将如图的Pattern做在薄膜上再贴合Cover玻璃，压合软板后黏合LCD面板，如此一来就不需解决印刷面与玻璃强化问题。

        然而要完成上述的结果必须克服最大的困难是V Com讯号的干扰，因为Sense层与LCD V Com层只间隔一层薄玻璃，互相干扰会更大，SuperC_Touch的技术不怕杂讯，正好可以克服这个问题。

        李祥宇说，使用传统方法跨桥的部份会造成良率与生产成本的增加，尤其顶盖最后也需做各种加工，非常容易毁损跨侨部分的微结构，这是所有触控面板厂心中永远的痛，以及新进者的最大障碍，V Com层的讯号干扰也难克服。其它使用双层结构者，则要多面临成本较高的问题，所以如何设计不用跨桥、不要双层、最少的贴合，又可提供多点触控的新触控面板结构，将会是未来的触控产业发展的新战场。

Touch on Lens渐成气候

        一般的电容式触控面板，其结构都是采用在Cover Lens保护玻璃（或者PET薄膜）之下，加上一层Touch Sensor的多层化结构，这样的结构除了增加设计难度、且提高成本也耗时。电容式触控的终极方案，就是只用单层的保护玻璃就可以完成触控的功能。这种将所有的Sensor电路全在保护玻璃上的方式，可以达到最薄最轻的结构、最低的材料成本、最低的生产设备成本投资、以及最大的触控面板产出能力。要能符合这些条件的，才能真正达到市场的需求。

        据了解，Touch on Lens（Sensor-on-Cover）技术减少了投射式电容触控面板的结构层。有些触控模块厂商早就开始提供这种结构的触控面板产品，但直到2011年初，许多品牌厂商例如NOKIA、Apple、Samsung等，才开始要求更轻、更薄、更有成本竞争力的触控面板，此举预计将有助于Touch on Lens技术的加速普及。

        由于传统投射式电容触控面板必须使用1～2片玻璃制作成Touch Sensor，加上Cover Lens，造成复杂的结构。因此，触控面板模块厂商正积极将触控传感器整合到表面盖板，希望能降低材料成本、减少触控面板模块的厚度和重量。