半导体业巨头将联合发展下一代芯片技术

半导体业巨头将联合发展下一代芯片技术

       纽约州州长Andrew M. Cuomo本周早些时候宣布，由英特尔和IBM牵头的多家半导体公司将在未来五年内在纽约投资44亿美元建设半导体研发中心，发展下一代芯片技术。

       该投资集中于两个项目，一个由IBM及其合作伙伴领导，专注于打造下两代半导体；另一个项目由英特尔领导，将开发450mm晶圆所用工艺技术，被称为全球450财团（Global 450 Consortium）。

       根据声明，英特尔加入了IBM、台积电、Globalfoundries、三星电子的450mm开发努力。英特尔单独同意在纽约州首府阿尔巴尼市设立公司东海岸总部以支持该项目。

       一位IBM发言人表示公司将与自己在Common Platform制程技术联盟的合作伙伴三星和Globalfoundries一同专注于开发22nm和14nm芯片。开发工作的更多细节还需要晚些时候才能确定。在这两个项目的44亿美元投资中，有36亿来自IBM。加上这笔投资，IBM过去十年间在纽约州对芯片技术的投资将超过100亿美元。

       协议规定私营公司不能获得任何州政府资助。现在还不清楚参与其中的公司将项目地点设在纽约州能否获得减税或其它政策支持。为支持该项目，纽约州将在未来五年里向位于奥尔巴尼市的SUNY纳米与科学工程学院（CNSE）投资4亿美元。其中有1亿美元用于能源效率与低成本能源分配的研究。

       纽约州州长Cuomo表示，该州在与欧州、亚州、中东等地的多个国家竞争后赢得这笔投资。

       据纽约州州长办公室表示，这两个研发项目将创造4400个就业岗位，并保住另外2500个就业岗位。这4400个岗位中大约有2500个高科技工作岗位将提供给CNSE的智能系统技术与商业化中心。

       州长Guomo在声明中说：“这项对纽约州经济史无前例的私营投资将会创造数千个就业岗位并让纽约州成为下一代计算机芯片技术的中心。” 部分芯片厂商——也包括一些参与全球450财团的厂商——尚处在300mm向450mm晶圆制程过度的早期阶段。这将使每片晶圆所产芯片的数量翻倍。设备厂商早先曾抵制向新晶圆尺寸的过渡，但最终还是加入进来并开始生产早期生产工具。英特尔总裁兼CEO Paul Otellini在纽约州公布的声明中表示全球450财团对芯片产业向下一代晶圆尺寸过渡来说至关重要。他说：“新技术会降低生产成本，增加厂商的生产力、降低每颗芯片对生态环境的平均影响。”