智能手机硬件走“高” 制造商DFX设计面临诸多新挑战
来源:华强电子网 作者:梅丹 时间:2011-11-25 14:06
随着智能手机的普及进程日渐推进,人们对智能手机的功能、外观等有了越来越多的要求,大触摸屏幕、超薄成了智能手机发展的主流方向。而这对手机制造商也提出了更大的挑战。在第八届中国手机制造技术论坛上,中兴通讯DFX总监余宏发就此问题进行了具体阐述。
中兴通讯DFX总监余宏发
首先是POP焊接,POP即堆叠组装。对于智能手机来讲,为了减小体积,将信号处理芯片和存储芯片封装成一颗芯片。从堆叠焊接的发展来说,有两个常规的种类,PIP和POP。目前,业界普遍采用的是POP。虽然PIP封装的体积更小,但信号处理芯片和存储芯片的提供商必须是同一家厂商,终端厂商没有选择的自由,发挥的空间很小。此外,在封装之前,单个的芯片不可以单独测试,所以封装的良率很低,导致总成本会高。PIP是在底部元器件上面再放置元器件,外形高度虽然会稍微高些,但装配前的单个芯片可以单独测试,保障了更高的良率。另外,芯片的组合可以由终端厂商自由选择。因此,POP成了智能手机的优选装配方案。余宏发表示,由于POP的工艺制程,采用POP焊接目前普遍存在的问题可能是焊接开路或焊接短路,这可能是由于叠成翘曲或元器件封装过程中的变形,抑或回流过程中的热变形导致的。如何解决呢?可通过选择合适的器件(TSV、硅穿孔)、优化工艺参数、浸蘸焊膏、氮气回流等方法来应对。
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