新型面向汽车通孔应用的高性能功率半导体封装

新型面向汽车通孔应用的高性能功率半导体封装

　　图2：新型WideLead TO-262封装

       从图3中可以看到WideLead TO-262封装的系统级优势。该图比较了标准TO-262和WideLead TO-262封装引线的温度随直流电流变化而转变的情况（两种封装内部的芯片相同）。在电流为60A时，WideLead封装的温度要比标准TO-262封装低39%。这可带来多重系统级利益，包括降低热量，进而提高器件可靠性等不一而足。由于产生的热量相对较少，需要散去的热量相应减少，结果就可能减小冷却装置的尺寸，也许还有可能使用级别更低的印刷电路板（PCB材料）——也就是额定工作温度更低的材料。

　　图3：标准TO-262封装和新型WideLead TO-262封装在不同电流下的引线温度差异

       在给定工作温度下，最多可以将器件的电流提高30%——也就是说，让相同的芯片实现更高的电流。由于封装性能对内部芯片的制约作用减弱，不管是哪种方式，都可在降低成本的同事提高器件的性能。

       数十年来，能源一直是一种丰富的资源，但如今其供应日益紧张。现在不缺的是二氧化碳，事实上，其数量过多，以至各国政府纷纷出台相应法规，为实现减排对二氧化碳排放课以重税。这一挑战推动了汽车工程的发展，而电力半导体也必须在芯片和封装两个方面应对这一挑战。目前，通孔封装正在迎头赶上这一发展浪潮，但随着诸如WideLead这样的创新成果问世，封装和芯片的性能差异日益缩小。