英飞凌推出首款65nm嵌入式快闪安全芯片

英飞凌推出首款65nm嵌入式快闪安全芯片

      英飞凌科技(Infineon Technologies)宣布推出第一代65 奈米(nm)嵌入式快闪(eFlash)安全芯片样本，主要用于芯片卡与安全防护应用。这是英飞凌和台积电自2009年合作开发及生产65nme Flash安全芯片的成果。

　   首批进入量产的产品将是SIM卡应用的安全芯片，预计将于2012下半年进行制程及产品验证。在竞争激烈的安全IC市场上，采用65nm技术生产具有相当大的竞争优势，因为相较于旧有技术，65nm技术能够大幅缩小芯片体积，进而提高效率。晶圆更具生产力。英飞凌芯片卡及安全业务事业处营运部副总裁Pantelis Haidas表示，这是英飞凌与台积电合作开发采用65nm eFlash技术的首项成果。该公司依据信息技术安全评估共同准则(Common Criteria for Information Technology Security Evaluation)所规格的生产环境中，成功采用了这项先进的12晶圆技术，并为往后可提供各式芯片卡和安全防护应用的产品建立基础。

　   适用于芯片卡及安全防护应用的65nm eFlash技术将会是英飞凌的技术基石，让公司得以发挥创新能力，专注开发生产客制化的安全性产品，以最佳成本效益比，针对智能卡尺寸及其他应用装置提供适当的安全等级。除与台积电合作开发12晶圆外，英飞凌更将合作范围延伸至 90nm eFlash 节点。

　   英飞凌科技并于2011年智能卡暨身份识别技术产业展(CARTES & IDentification 2011)中展示该芯片卡及安全性解决方案。