Broadcom荣获两项《EDN China电子设计技术》创新奖

Broadcom荣获两项《EDN China电子设计技术》创新奖

       全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者Broadcom（博通）公司宣布，两款新的Broadcom交换产品已荣获人人渴望的2011《EDN China电子设计技术》创新奖，这两款产品均适用于包括移动回程传输在内的多种应用。获奖产品是《EDN China电子设计技术》的注册读者通过在线投票方式选出的，共分9个类别。中国领先的设备制造公司、学术机构以及《EDN China电子设计技术》的编辑委员会也参与了评审工作。

       Broadcom? BCM55030 10 Gbps单芯片系统（SoC）解决方案被评为无源组件与传感器类2011最佳产品，该解决方案用来满足新一代固定和移动网络日益增大的带宽需求，所提供的带宽是现有1G以太网无源光网络（EPON）解决方案的10倍。高性能的BCM55030通过一个共用光纤基础设施，同时管理来自住宅、关键任务企业服务以及蜂窝基站回程传输的流量。

       StrataXGS? BCM56440交换芯片系列的集成度在同类产品中是最高的，该系列被评为通信与网络类2011领先产品。Broadcom? BCM56440能实现新一代移动回程传输网络，所提供的带宽是传统时分多路复用（TDM）网络的1000倍，可极大地降低物料成本，同时可将运营商在移动回程传输设备上的资本支出降低多达50%。