中芯国际与Elpida达成和解协议
来源：半导体制造 作者：—— 时间：2011-12-12 09:22
中芯国际日前宣布，其与Elpida已于二零一一年十二月八日订立和解协议(“和解协议”)，以解决有关日期为二零零七年八月三十日双方经修订及重订之200mm晶圆生产商业协议的所有待决的仲裁指控及反诉。
根据和解协议条款，本公司将向Elpida支付合共2,100万美元。本公司之前已作出约1,000万美元拨备，籍此和解，还将产生约1,100万美元的费用。本公司不认为和解协议将对本公司及其子公司作为一个整体的财务状况构成任何重大不利影响。
相关文章
- •20+芯片及电子代工厂商半年度业绩PK，芯片及终端市场有哪些变化2025-07-22
- •4000+人次！“2025半导体产业发展趋势大会”成功举办！2025-04-14
- •定档4月11日！“2025半导体产业发展趋势大会”报名启动！2025-02-17
- •最新半导体关键终端市场销售情况及产业分析 | 2025.012025-02-13
- •【ICDIA参会指南】首个IC应用展，Show出中国芯力量！2024-09-24
- •创新·互联·芯生态 | 2024半导体产业发展趋势大会暨颁奖盛典圆满举办2024-04-13
- •长达三公里！摩尔斯微电子演示全球最远距离 Wi-Fi HaLow 解决方案2024-03-19
- •今年全球半导体市场将增长20%，存储芯片市场将大涨52.5%！2024-03-11
- •互联芯生·共创未来 | 2023年半导体产业发展趋势高峰论坛暨颁奖盛典圆满落幕2023-04-26
- •“2022年度华强电子网优质供应商&电子元器件行业优秀国产品牌评选”获奖榜单公布！2023-03-22
