高亮度LED应用中热量管理问题解决方案

高亮度LED应用中热量管理问题解决方案

　　这种将LED器件直接绑定在均热板上的方法有明显的好处。LED器件的下方与均热板接触，可以通过均热板把点热源扩散并可有效地将热传递至后端，从而降低热点溫度Tj，提高LED寿命。此外，这种方法还可集中摆放LED器件，让光源集中，有利二次光学设计。而采用SMD封装的均热板还可以使用SMD自动化设备进行大批量生产。

　　图2给出了采用均热板的高功率LED灯(将总功率为50W的多个LED直接绑定在均热板)与采用铜基底的同样功率LED灯的温度对比。

　　图2：采用均热板(VC)和采用铜基底(Cu)的高功率LED灯的温度对比。

　　除了应用在高功率LED路灯外，目前均热板解决方案还主要用在功率半导体冷却、刀片服务器、图形显示卡、电信基础设施、功放、雷达发射模块、卫星和笔记本电脑上。迈科的均热板的尺寸和形状可定制，其最低热阻已低至每瓦0.05度，厚度小于3mm。该公司还开发了能处理300W热功率以上的均热板来解决高端图像卡的散热问题。超薄设计可提供3.0mm厚度均热板可为单插槽图像卡提供150W的散热能力。