表面组装技术及印制板可制造性设计
来源:华强电子网 作者:—— 时间:2011-12-16 17:24
SMT工艺与传统插装工艺有很大区别,对PCB设计有专门要求。除了满足电性能、机械结构、等常规要求外,还要满足SMT自动印刷、自动贴装、自动焊接、自动检测要求。特别要满足再流焊工艺的再流动和自定位效应的工艺特点要求。
表面组装技术(SMT) 及印制板可制造性设计.zip(400 KB)
上一篇:基于IETM技术的电子管理手册
下一篇:FM1702NL射频芯片
相关文章
- •关键节点落地! 美国芯片关税迈入“第二阶段”2026-04-15
- •中东局势升级:一场正在逼近的全球芯片供应链危机2026-03-24
- •突发!三星9万人准备罢工:全球芯片要变天了?2026-03-18
- •芯片价格全面失控:最高暴涨70%,这一轮半导体周期不一样了2026-03-18
- •2026最硬科技!原子级3D成像揭示芯片内部“鼠咬”缺陷,芯片研发从此不同2026-03-06
- •芯片战再升级!美政府采购禁令来袭,SIA强烈发声反对2026-03-05
- •阿里“造芯”走到关键一步?平头哥或冲击IPO2026-01-26
- •重磅消息!中国对日本进口芯片发起反倾销调查!2026-01-08
- •免费直播预告 | 从理论到实操,全面解析ADC/DAC芯片测试前沿方案!2025-06-17
- •摩尔斯微电子携手Gateworks,利用Wi-Fi HaLow革新工业连接2025-06-04






