表面组装技术及印制板可制造性设计
SMT工艺与传统插装工艺有很大区别,对PCB设计有专门要求。除了满足电性能、机械结构、等常规要求外,还要满足SMT自动印刷、自动贴装、自动焊接、自动检测要求。特别要满足再流焊工艺的再流动和自定位效应的工艺特点要求。
表面组装技术(SMT) 及印制板可制造性设计.zip(400 KB)
SMT工艺与传统插装工艺有很大区别,对PCB设计有专门要求。除了满足电性能、机械结构、等常规要求外,还要满足SMT自动印刷、自动贴装、自动焊接、自动检测要求。特别要满足再流焊工艺的再流动和自定位效应的工艺特点要求。
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