迎接3D-IC时代 半导体供应链加速投入研发

       近日，推动2.5和3D IC技术相当积极的日月光集团总经理暨研发长唐和明表示，半导体供应链近1年来有动起来的迹象，各家大厂在相关研发的资源明显增加。为了界定记忆体和逻辑IC之间的介面标准(Wie-I/O Memorybus)也可望于年底前确立。他预期2013年可望成为3D IC量产元年。 针对2.5和3D IC，唐和明表示，近期半导体供应链在投入研发方面有加速的现象，很多厂商都加入研发的供应链中，包括晶圆厂、封测厂等，在3IC的研发费用比2010年增加许多，这对发展3D IC产业链是好事。他预测3D IC应可望2013年出现大量生产的情况，应可视为3D IC的量产元年。

       唐和明坦言，目前3D IC仍有许多困难及挑战尚待解决，例如IC设计、晶圆代工、封测、系统等厂商之间的合作尚待加强整合；又比如在测试方面，厂商如何提升良裸晶粒(Known Gooie)测试良率等，这也是关键。整体半导体供应链都必须一起解决这些问题。 对封测业而言，在前后段厂商合作上，近期有一大突破，即为制订Wie-I/O Memorybus。

       唐和明表示，3D IC时代讲求的是系统级封装(SiP)，载板上堆叠各种不同性质的IC，例如逻辑!IC和记忆体，如何这2种异质化的IC互相沟通，这就必须界定标准，进而促成Wie-I/OMemorybus。这项标准已由各家半导体大厂如英特尔(Intel)、高通(Qualcomm)、尔必达(Elpia)、三星电子、日月光等共同制订，预计年底前可以完成。 一旦标准确立，对各家生产将有所依归，将有利于加速3D IC封装的量产脚步。值得注意的是，日月光积极促使推动制订该标准，使台湾也在制订重大标准上扮演重要的角色。

       唐和明说，3D IC和系统单晶片(SoC)技术相辅相成，系统功能整合透过3D IC，IC的密度、效率会更高，耗电量更低，符合环保要求。3D IC用途将以手机和平板电脑为主，而2.5IC则因晶粒较大，因此其应用端会从笔记型电脑和桌上型电脑开始。日月光积极和半导体产业供应链进行技术整合，预计2013年导入3D IC量产，将应用在手机、PC等领域。