Android生产商Pantech正与微软协商专利协议
来源:电子产品世界 作者:—— 时间:2012-01-18 10:56
上周微软和Android生产商LG签订合作协议以后,70%的Android生产商家都已经与微软达成专利合作协议。日前,又一家Android生产商Pantech也在与微软协商签订相关协议。Pantech生产Android设备的手机和平板。最近出炉的几款Android产品不少都出自Pantech。
微软这次拿出了不到最后不罢休的气势,所以,很可能最后所有的Android厂商都会和微软签这份协定。
按照目前的协议,制造商每生产一台设备就要向微软缴纳10到15美元的专利费。积少成多,这笔专利费总之将不菲,远远高出WP手机所能创造的利润。
相关文章
- •摩尔斯微电子的Wi-Fi HaLow技术正式获得Matter 认证2025-06-27
- •第十六届夏季达沃斯论坛举办,安谋科技CEO陈锋受邀分享产业升级与全球协作洞见2025-06-26
- •SiC Combo JFET技术概览与特性2025-06-26
- •罗姆与芯驰科技联合开发出车载SoC X9SP参考设计, 配备罗姆面向SoC的PMIC,助力智能座…2025-06-25
- •安森美AI数据中心系统方案指南上线2025-06-25
- •艾迈斯欧司朗IR:6树立红外技术新标杆2025-06-25
- •罗姆的SiC MOSFET应用于丰田全新纯电车型“bZ5”2025-06-25
- •东芝推出智能电机控制驱动IC“SmartMCD”系列的第二款新品2025-06-25
- •罗姆为英伟达800V HVDC架构提供高性能电源解决方案2025-06-23
- •Wolfspeed 正以积极举措夯实财务基础,为规模化盈利增长铺路2025-06-23